适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料细度的刮板测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料细度测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。 本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。

适用范围：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。

适用范围：本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。 本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域，作为统一技术用语的依据。

适用范围：本部分适用于具有固定进入设施的所有固定式和移动式机械。 本部分适用于作为机器部件的工作平台和通道。 本部分可能也适用于进入安装在建筑物内作为建筑物一部分的工作平台和通道，假设建筑物此部分的主要功能是提供进入机器的固定设施。 本部分也适用于没有永久固定在特定机器上，以及机器的某些操作可能要移除或移动到旁边（例如：更换大型压力机的工具）的工作平台和通道。 本部分不适用于电梯、可移动升降平台或专门设计用于两级平面之间提升人员的其他装置。 本部分包含的重大危险，见GB 17888.1—2008中的第4章。

适用范围：本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。

适用范围：本部分规定了GB/T 15706.2中提及的安全进入机械的一般要求，给出了当需要进入且不能直接从地面或地板进入机械时，正确选择进入设施的建议。 本部分适用于具有固定进入设施的所有固定式和移动式机械。 本部分适用于作为机器部件的进入设施。 本部分也可适用于进入安装在建筑物内作为建筑物一部分的机械设施（例如：工作平台、通道、梯子），假设建筑物此部分的主要功能是提供进入机器的固定设施。 本部分也适用于没有永久固定在机器上，以及机器的某些操作可能要移除或移动到旁边（例如：更换大型压力机的工具）的进入设施。 本部分不适用于电梯、可移动升降平台或专门设计用于两级平面之间提升人员的其他装置。