国际标准分类(ICS)
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现行译:GB/T 35009-2018 Specification for serial NAND flash interface适用范围:本标准规定了串行与非(NAND)型快闪存储器(以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于串行NAND型快闪存储器的设计和使用。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.2-2018 Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.5-2018 Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation适用范围:GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息,目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.3-2018 Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage适用范围:GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片和晶圆;--最小或部分封装芯片和晶圆。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35008-2018 Specification for serial NOR flash interface适用范围:本标准规定了串行或非(NOR)型快闪存储器(以下称为器件)的物理接口、存储阵列架构、指令定义和参数表说明等。本标准适用于地址为24位的串行NOR型快闪存储器的设计和使用。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35007-2018 Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry适用范围:本标准规定了半导体集成电路 低电压差分信号(LVDS,low voltage differential signaling)电路(以下称为“器件”)静态参数、动态参数测试方法的基本原理。本标准适用于低电压差分信号电路静态参数、动态参数的测试。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L56半导体集成电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.8-2018 Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange适用范围:GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.7-2018 Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange适用范围:GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:--晶圆;--单个裸芯片;--带有互连结构的芯片与晶圆;--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求,同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.4-2018 Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏
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现行译:GB/T 35010.6-2018 Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation适用范围:GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息,在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片,和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :L55/59微电路发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2018-03-15 | 实施时间: 2018-08-01收藏