适用范围：GB/T 4103的本部分规定了铅及铅合金中钠量、镁量的测定方法。 本部分适用于电解沉积用阳极板、硬铅锑合金、特硬铅锑合金、电缆护套用铅合金锭中钠量、镁量的测定。钠量的测定范围为0.000 5%～0.005 0%。镁量的测定范围为0.000 5%～0.050%。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了几种不同的试验方法，用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。对于气密封装器件，建议在本试验之后按IEC 60749-8进行密封试验，以确定对引出端施加的应力是否对密封也造成了不良影响。 本部分的每一个试验条件，都是破坏性的，仅适用于鉴定试验。 本部分适用于所有需要用户进行引线成型处理的通孔式安装器件和表面安装器件。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了快速温度变化--双液槽法的试验方法。当器件鉴定既可以采用空气空气温度循环又可以采用快速温度变化--双液槽法试验时，优先采用空气空气温度循环试验。本试验也可采用少量循环(5次～10次)的方式来模拟清洗器件的加热液体对器件的影响。本试验适用于所有的半导体器件。除非在有关规范中另有说明，本试验被认为是破坏性的。本试验与GB/T 2423.22-2002基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

适用范围：本标准规定了对创建、解释和应用所有与产品尺寸、几何技术规范（GPS）和检验相关的标准、技术规范、技术文件均有效的基本概念、原则和规则。 本标准适用于所有类型图样上GPS标注的解释。 本标准中所指的“图样”是广义的概念，包含表达工件规范的所有文件。

适用范围：GB/T 4678的本部分规定了压铸模用推板垫圈的结构型式和尺寸、要求、材料及标记。本部分适用于压铸模用推板垫圈。

适用范围：本标准规定了普通磨料取样方法的术语和定义、一般规则、取样和缩分工具、样品、取样、缩分和样品保管。 本标准适用于普通磨料。非磨削用途的刚玉系列、碳化物系列产品可以参照使用。

适用范围：GB/T 4678的本部分规定了压铸模用复位杆的结构型式和尺寸、要求、材料及标记。本部分适用于压铸模用复位杆。

适用范围：本标准规定了多晶硅中基硼含量的测试方法。本标准适用于在硅芯上沉积生长的多晶硅棒中基硼含量的测定。基硼含量（原子数）测定范围为0.01×1013 cm－3～5×1015 cm－3。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了半导体器件的盐雾试验方法，以确定半导体器件耐腐蚀的能力。本试验是模拟严酷的海边大气对器件暴露表面影响的加速试验。适用于工作在海上和沿海地区的器件。 本试验是破坏性试验。 本试验总体上符合IEC 60068-2-11，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。

适用范围：GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。 为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。 本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。 本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。