国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
31 电子学
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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现行
译：T/CASME 1912-2025 Semiconductor grinding machine technical specification for diamond blade cutting tool适用范围：范围:本文件适用于切割分离半导体材料砂轮划片机的设计、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了半导体用砂轮划片机的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等【国际标准分类号(ICS)】 ：29.050导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：C医药、卫生、劳动保护发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2025-01-24 | 实施时间： 2025-02-24收藏