19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/WLJC 58-2019 晶片精密研磨盘用修正轮 现行
    译:T/WLJC 58-2019
    适用范围:范围:本标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶片精密研磨盘用修正轮; 主要技术内容:标准名称中的“研磨盘”是指晶片双面研磨机的上、下研磨盘。修正轮的材质为灰铸铁或球墨铸铁,用于铸铁研磨盘的修整。外形为齿轮状,厚度25-40毫米,正反面开有刮研槽。标准给出了修正轮常用的6种结构型式,以及6种规格的外径和厚度尺寸、外圈的齿数和模数。标准中对修正轮三项关键指标规定的尺寸公差,代表了国内一流、国际先进技术水平。1)修正轮整个工作面的平面度,本标准规定应≤0.02 mm;2)修正轮正反两面的平行度,本标准规定应≤0.005 mm;3)修正轮4个或6个为一组,组内各修正轮之间的厚度误差,本标准规定应≤0.02 mm
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22
  • T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘 现行
    译:T/WLJC 57-2019 Precision polishing disk for chips
    适用范围:范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘; 主要技术内容:标准名称中的“晶片”包括:——半导体材料晶片,如:硅单晶Si,锗单晶Ge等;——复合半导体材料晶片,如:GaAs,GaN,InP等;——光电材料晶片,如:LiNbO3,BBO等;——超硬材料晶片,如蓝宝石Sapphire,碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号,包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度,标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求,规定的指标代表了国内一流、国际先进水平
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22
  • T/WLJC 59-2019 石英晶片倒边波形筒 现行
    译:T/WLJC 59-2019
    适用范围:范围:本标准规定了石英晶片倒边波形筒的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。 本标准适用于石英晶片倒边波形筒; 主要技术内容:标准名称中的“石英晶片”是指压电石英晶体毛坯片。“倒边波形筒”是倒边滚筒的一种结构型式,其他类型有“倒边球”、“倒边直筒”等。标准给出了波形筒的基本结构型式,常用的2个系列共14种规格的内径和内壁波形R尺寸。标准规定了倒边波形筒的材料、尺寸公差、表面质量、装配互换性等基本技术要求
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22