国际标准分类(ICS)
19 试验
29 电气工程
31 电子学
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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现行
译:T/WLJC 58-2019适用范围:范围:本标准规定了晶片精密研磨盘用修正轮的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶片精密研磨盘用修正轮; 主要技术内容:标准名称中的“研磨盘”是指晶片双面研磨机的上、下研磨盘。修正轮的材质为灰铸铁或球墨铸铁,用于铸铁研磨盘的修整。外形为齿轮状,厚度25-40毫米,正反面开有刮研槽。标准给出了修正轮常用的6种结构型式,以及6种规格的外径和厚度尺寸、外圈的齿数和模数。标准中对修正轮三项关键指标规定的尺寸公差,代表了国内一流、国际先进技术水平。1)修正轮整个工作面的平面度,本标准规定应≤0.02 mm;2)修正轮正反两面的平行度,本标准规定应≤0.005 mm;3)修正轮4个或6个为一组,组内各修正轮之间的厚度误差,本标准规定应≤0.02 mm【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22收藏 -
现行
译:T/WLJC 57-2019 Precision polishing disk for chips适用范围:范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘; 主要技术内容:标准名称中的“晶片”包括:——半导体材料晶片,如:硅单晶Si,锗单晶Ge等;——复合半导体材料晶片,如:GaAs,GaN,InP等;——光电材料晶片,如:LiNbO3,BBO等;——超硬材料晶片,如蓝宝石Sapphire,碳化硅SiC等。标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号,包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度,标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求,规定的指标代表了国内一流、国际先进水平【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22收藏 -
现行
译:T/WLJC 59-2019适用范围:范围:本标准规定了石英晶片倒边波形筒的型式规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存。 本标准适用于石英晶片倒边波形筒; 主要技术内容:标准名称中的“石英晶片”是指压电石英晶体毛坯片。“倒边波形筒”是倒边滚筒的一种结构型式,其他类型有“倒边球”、“倒边直筒”等。标准给出了波形筒的基本结构型式,常用的2个系列共14种规格的内径和内壁波形R尺寸。标准规定了倒边波形筒的材料、尺寸公差、表面质量、装配互换性等基本技术要求【国际标准分类号(ICS)】 :25.080.50磨床和抛光机 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-04-22 | 实施时间: 2019-04-22收藏