19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行
    译:T/SICA 008-2025
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求,包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.200集成电路、微电子学 【中国标准分类号(CCS)】 :N38光学设备
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2025-06-03 | 实施时间: 2025-07-03