适用范围：范围:本文件适用于动力电池系用集成母排的热压合工艺; 主要技术内容:本文件规定了集成母排（CCS）热压合工艺规范的总体要求、工艺流程、具体方法、技术要求与检测方法等内容

适用范围：范围:本文件适用于动力电池系统用集成母排的电气性能测试，其他类型集成母排可参考执行; 主要技术内容:本文件规定了集成母排（CCS）电气性能的测试人员与机构要求、测试条件、测试步骤和测试报告等内容

适用范围：主要技术内容:本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收

适用范围：范围:本文件适用于在汽车电子系统中使用的高可靠性高集成柔性电路，包括但不限于汽车中控升降屏、胎压压力传感器、Z轴按键压力传感器等领域的柔性电路连接部件; 主要技术内容:本文件规定了车载高可靠性高集成柔性电路技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存等技术要求

适用范围：范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验

适用范围：范围:本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行; 主要技术内容:本标准规定了乘用车及商用车车身域控制器通用功率驱动装置的技术要求、检测方法、包装、贮存、标识要求。本标准适用于乘用车、商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试，其它非乘用车及商用车车身域控制器通用器件功率驱动装置测试参照执行

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员职业技能的基本要求、评价要求和工作要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的职业技能培养、培训和综合素质评价; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 能力要求4.2 基本文化程度4.3 职业素养4.4 职业操守4.5 培训参考学时4.6 知识要求4.6.1法律法规知识5 评价要求5.1 申报条件5.2 评价方式和等级5.3 监考人员、评价人员及其考生配比5.4 评价时间5.5 评价场所设备6 工作要求附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员知识、技能分类及要求附录B（规范性）理论知识与技能要求权重表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价的素养、知识、能力要求和评价要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员综合素质评价考核; 主要技术内容:前言1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求5 评价要求5.1 职业等级5.2 申报要求5.3 培训要求5.4 评价考核附录A（规范性）电子技术/智能控制类人员综合素质评价标准附录B（规范性）综合素质评价考核赋分表参考文献

适用范围：范围:本文件规定了小微企业电子技术/智能控制类复合型人才培养标准的基本要求和课程设置及要求。本文件适用于小微企业电子技术/智能控制类复合型专业技术人员的培养; 主要技术内容:前言II1 范围12 规范性引用文件13 术语和定义4 基本要求4.1 教育背景4.2 素养要求4.3 能力要求4.4 知识要求4.5 知识分类及要求4.6 技能分类及要求4.7 职业资格与技能等级证书要求5 课程设置及要求5.1 课程设置要求5.2 课程体系结构附录A（资料性）电子技术/智能控制类人员知识分类及要求附录B（资料性）电子技术/智能控制类人员技能分类及要求参考文献

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：范围:本文件适用于二维材料光电探测器（以下简称“光电探测器”）的性能测试，也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路弯曲试验方法的一般要求和试验项目。 本文件适用于柔性半导体集成电路在筛选或质量鉴定试验时所需开展的弯曲试验。

适用范围：本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。 本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。

适用范围：范围:本文件适用于数据智能采集芯片; 主要技术内容:本文件规定了数据智能采集芯片的术语和定义、硬件设计、集成电路设计、FPGA控制要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：范围:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析; 主要技术内容:本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。本文件适用于汽车用集成电路的失效分析

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求，包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求，描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码

适用范围：主要技术内容:本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口

适用范围：范围:本文件适用于车规级电源管理芯片的生产制造; 主要技术内容:本文件规定了车规级电源管理芯片的基本要求、技术要求、芯片测试、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容

适用范围：范围:本文件适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架; 主要技术内容:本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：范围:本文件适用于88 MHz～2000 MHz混合集成电路用压控振荡器的制造和检验; 主要技术内容:本文件规定了混合集成电路用压控振荡器的使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存