适用范围：主要技术内容:本文件确立了汽车用石英晶体元件的可靠性试验程序，并规定了可靠性试验方法。本文件适用于汽车用石英晶体元件的可靠性试验，包含表面贴装（Surface Mounted Devices， SMD）晶体元件和插件式晶体元件、线状引出端（Through Hole Device, THD）晶体元件

适用范围：主要技术内容:本文件确立了汽车用石英晶体振荡器的可靠性试验程序，并规定了可靠性试验方法。本文件适用于汽车用石英晶体振荡器的可靠性试验，包含表面贴装（SMD）石英晶体振荡器插针、线状引出端（THD）石英晶体振荡器，这些晶体振荡器通过其引出端安装在混合电路基板上

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅压电陶瓷电声元件的技术要求与试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等基本规则。本文件适用于铅含量不超过0.1 %（质量分数）的元件的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车载用石英晶体谐振器（以下简称谐振器）的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于车载仪器仪表、中控台、控制器等电子产品的表面贴装式石英晶体谐振器

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通信用石英晶体振荡器的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于无温度控制和无温度补偿的通信用表面贴装石英晶体振荡器(以下简称振荡器）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅压电陶瓷雾化元件的技术要求与试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等基本规则。本文件适用于铅含量小于等于0.1 wt%（质量分数）的无铅压电陶瓷雾化元件的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通讯产品用石英晶体谐振器（以下简称“谐振器”）的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于通讯产品的表面贴装热敏电阻式谐振器

适用范围：主要技术内容:本文件规定了声表面波器件用钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）还原单晶晶片明度和色差的术语和定义、技术要求和测量方法。本文件适用于声表面波器件用LT和LN单面抛光还原单晶晶片的设计、制造与验收。本文件不适用于声表面波器件用LT和LN双面抛光还原单晶晶片

适用范围：主要技术内容:本文件规范了汽车电子用石英晶体谐振器的范围、术语和定义、分类和型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于汽车电子仪器仪表、中控台、控制器等电子产品，用于控制器、雷达等的表面贴装式石英晶体谐振器

适用范围：范围:本文件规定了声表面波器件用单晶薄膜基片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标签/标识、储存和运输。 本文件适用于声表面波器件用单晶薄膜基片; 主要技术内容:本文件规定了声表面波器件用单晶薄膜基片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标签/标识、储存和运输。本文件适用于声表面波器件用单晶薄膜基片

适用范围：主要技术内容:本文件规定了球形压电陶瓷换能器的定义、分类、技术要求和试验方法、检验规则、包装、 标志、储存和运输。本文件适用于空心压电陶瓷球形压电陶瓷换能器

适用范围：主要技术内容:本文件规定了光刻用AT切石英晶片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标识、运输、储存。本文件适用于光刻用AT切石英晶片

适用范围：范围:本文件适用于延迟线型声表面波传感器阵列; 主要技术内容:本文件规定了延迟型声表面波传感器阵列规范的术语和定义、延迟线型声表面波传感器阵列的组成、叉指换能器设置、反射栅组设置、反射栅组合、叉指换能器间距等规范

适用范围：主要技术内容:本文件规定了频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座的术语和定义、技术要求、检验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座

适用范围：主要技术内容:本文件规定了石英晶体微天平晶片的术语和定义、材料、技术要求、测量程序，检验规则及标志、包装、运输、贮存。本文件适用于石英晶体微天平晶片

适用范围：主要技术内容:本文件规定了叠层型压电陶瓷致动器的术语和定义、型号命名方法、测量和试验的大气条件、技术要求和试验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和储存等。本文件适用于无金属封装且无反馈电路的叠层型压电陶瓷致动器，供制定叠层型压电陶瓷致动器详细规范

适用范围：主要技术内容:本标准规定了压电陶瓷电声元件的高温贮存、高温工作、低温贮存、低温工作、温度循环、恒定湿热、振动、碰撞、冲击、自由跌落、高温寿命、可焊性、耐焊接热、耐高温、耐高电压、工作失效率等可靠性试验的一般要求、试验方法和程序、试验记录、合格判据和报告要求。本标准适用于压电陶瓷电声元件的研制、生产、使用、第三方检测等环节需要的可靠性试验

适用范围：本标准规定了膜厚监控用石英晶振片的产品分类、技术要求、试验和测量方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存的要求。本标准适用于半导体、LED、OLED、激光红外、光学镜片器材等行业镀膜用膜厚监控石英晶振片。