适用范围：范围:本文件规定了碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法。 本文件适用于晶面偏离{0001}面角度为0°～8°的碳化硅单晶抛光片的位错密度的测试; 主要技术内容:随着科技的发展和进步，第三代半导体材料碳化硅（SiC）取得了令人瞩目的成就，所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件，并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化，在一些重要的能源领域开始逐步取代硅基电力电子器件，并逐步展现出巨大的潜力。随着SiC单晶和外延技术的进步，碳化硅器件将逐步展现出其性能和降低系统成本方面的优势，将被广泛应用在5G通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。由于SiC本身的结构特点，在使用SiC形成衬底的过程中，以各种位错（包括刃位错、螺位错及基平面位错）为代表的微观缺陷都会急剧增加，从而大大降低衬底的质量。因此，测试碳化硅单晶抛光片的位错密度对改进衬底质量及器件性能具有重要的意义

适用范围：主要技术内容:本标准规定了用高频感应炉燃烧后红外吸收法测定铸铁中非化合碳含量的方法。本标准适用于铸铁中含量为1.0 %~3.0%（质量分数）的非化合碳的测定。本标准不适用于铬含量超过2%的合金铸铁中非化合碳的测定

适用范围：主要技术内容:本标准规定了多晶硅生产用氮化硅瓷环的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于多晶硅生产用氮化硅瓷环(以下简称瓷环)

适用范围：主要技术内容:本标准规定了多晶硅用氯硅烷中杂质（硼、磷、铁、钙、铝、铬、镍、铜、锌、钛、钾、钠）含量的电感耦合等离子体质谱测定方法。本标准适用于多晶硅用氯硅烷中杂质（硼、磷、铁、钙、铝、铬、镍、铜、锌、钛、钾、钠）含量的测定，测定范围为0 μg/L ～1000 μg/L

适用范围：范围:本标准规定了用电感耦合等离子体质谱法测定清酒中铅、砷含量的方法。 本标准适用于清酒中0.01mg/L~4 mg/L铅、0.01mg/L~4mg/L砷的测定; 主要技术内容:样品经硝酸消解后，用电感耦合等离子体质谱仪测定，内标校正，工作曲线法定量