适用范围：范围:本标准规定了草莓脆粒生产原料要求、生产环境、加工过程、包装标识、金属检测、贮藏及记录。 本标准适用于以新鲜草莓为原料，经清洗、去蒂、切分、冻结、冷冻干燥加工为草莓脆粒的生产; 主要技术内容:本标准规定了草莓脆粒生产原料要求、生产环境、加工过程、包装标识、金属检测、贮藏及记录

适用范围：主要技术内容:本文件规定了空气净化消毒机污染物二次释放的试验方法

适用范围：主要技术内容:本文件给出了从事特殊教育助理岗位人员提供服务的原则、服务流程、服务内容和服务监督与改进的指导。本文件适用于从事特殊教育助理服务的相关机构和人员

适用范围：主要技术内容:本标准规定了单套额定处理能力不超过1000m3/d的智能一体化污水处理装置的术语和定义、分类与命名、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存

适用范围：主要技术内容:确立了辣椒产业高质量发展标准体系的要求、标准体系结构图、标准子体系及明细表、标准统计表等内容。本文件适用于宁夏辣椒产业高质量发展标准体系的构建、运行及标准的制修订

适用范围：范围:本部分规定了新泰芹菜的地理环境、栽培方式、品种选择、栽培管理、病虫害防治及收获贮藏技术; 主要技术内容:本部分规定了新泰芹菜的地理环境、栽培方式、品种选择、栽培管理、病虫害防治及收获贮藏技术

适用范围：范围:帮助筹划扶持建瓯地方特色产品和地方特色饮食小吃、鼓励、吸收具有建瓯地方特色的产品企业加入本学会，积极为发展壮大建瓯特色产品作贡献。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展业务活动）; 主要技术内容:8.3?感官品质感官品质应符合表1的要求。表1感官品质指标项目级?别特级一级二级三级外形条索壮结重实壮结尚紧结稍松色泽油润、兼带砂绿蜜黄乌润，砂绿尚乌润稍乌润带褐色整碎匀整匀整尚匀整稍整齐净度洁净匀净尚匀净尚匀净稍夹细梗内质香气浓郁鲜爽，具花果香清香细长清纯纯正滋味醇厚，鲜爽甘滑醇厚醇和平和汤色金黄清澈明亮橙黄清澈深橙黄橙红叶底肥厚黄亮、红边鲜艳明亮、红边明显尚明亮、红边尚明显欠明亮,红边尚明显8.4理化指标理化指标应符合表2的规定。表2理化指标项目指标水分(质量分数)/%≤6.5总灰分(质量分数)/%≤6.5水浸出物(质量分数)/%≥32粉末(质量分数)/%≤1.0碎茶(质量分数)/%≤108.5质量安全指标8.5.1污染物限量指标应符合GB?2762的规定。8.5.2农药残留限量指标应符合GB?2763的规定。8.6净含量应符合《定量包装商品计量监督管理办法》的规定

适用范围：范围:本文件规定了婴幼儿配方乳粉绿色设计产品的评价原则和方法、产品的评价指标要求以及产品生命周期评价报告编制方法。 本文件适用于婴幼儿配方乳粉绿色设计产品的评价; 主要技术内容:根据GB/T 32161《生态设计产品评价通则》及有关要求，婴幼儿配方乳粉的评价指标从产品全生命周期中对资源和能源的消耗、对生态环境和人体健康影响的角度进行选取，包括资源属性、能源属性、环境属性、产品属性指标，按照全生命周期的理念，在产品设计开发阶段系统考虑原材料选用、生产、销售、使用、回收、处理等各个环节对资源环境造成的影响，力求产品在全生命周期中最大限度降低资源消耗、尽可能少用或不用含有害物质的原材料，减少污染物产生和排放，从而实现环保的目的。评价指标设计主要考虑以现执行的国家标准、行业标准为判定依据，根据产品和行业特点，以评价筛选生态设计产品为目的，在测试及征询行业专家、生产厂商意见的基础上，科学、合理地确定指标基准值

适用范围：主要技术内容:1.范围2.规范性引用文件3.术语和定义4.狮耳山驴皮特征及养殖环境5.分类6.要求7.试验方法8.检验规则9.包装、运输与贮存

适用范围：范围:本文件规定了第三代半导体器件封装用微纳米金属烧结技术相关术语的定义，具体包括一般术语、烧结原理相关术语、烧结材料相关术语、烧结工艺相关术语、性能测试与可靠性术语。 本文件适用于第三代半导体高温工作芯片与基板的封装，应用于光电子器件、功率器件、射频器件等；适用于器件基板与底板、底板与热沉的连接连接工艺的研发、生产制造及相关领域的从业者; 主要技术内容:第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于第一代半导体（如：硅、锗）、第二代半导体（如：砷化镓、磷化铟）的宽禁带半导体材料，目前产业化以SiC、GaN为主。它具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，第三代半导体器件（光电子器件、功率器件、射频器件）在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域有广阔的应用前景，有望突破传统半导体技术的瓶颈，与第一代、第二代半导体技术互补，对节能减排、产业转型升级、催生新的经济增长点发挥重要作用，正在成为全球半导体产业新的战略高地。随着宽禁带半导体器件的出现、日趋成熟及商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动器件结温从目前的150℃迈向175℃、甚至200℃发展。结温的不断提高对封装互连技术提出了更高要求和新的挑战。近年来，新型微纳米金属烧结互连技术凭借其组分单一、低工艺温度、高服役温度等优点，逐渐成为宽禁带半导体模块封装最重要的连接技术之一。然而，目前微纳米金属烧结连接技术尚属起步推广阶段，关于微纳米金属烧结材料、烧结工艺、烧结连接件性能和可靠性等关键环节的术语，业内尚无统一标准，这给从业人员的技术交流、产品验证和质量评估造成了一定的困难。因此，有必要根据实际需求，制定术语标准以规范该行业的专业和技术用语，对后续从事该项技术开发的企业单位也有一定的指导价值