适用范围：GB/T 35853 界定了航空航天设施领域使用的等效术语表。本部分给出了与飞行动力学相关的术语。 注： ISO 5843 的本部分术语除按国际标准化组织(ISO)三种官方语言(英语、法语、俄语)给出外，还给出了德语的等效术语。这些术语已包含在ISO 技术委员会ISO/TC 20 的申请中，并在德国成员机构(DIN)的负责下出版。然而，仅按官方语言给出的术语才能作为ISO 术语。

适用范围：GB/T 35403的本部分规定了生产资料编码的组成，生产资料分类、基准名称、属性编码的原则、方法、结构、应用、管理和维护，以及生产资料基础信息组成与应用。 本部分适用于商务活动过程中生产资料信息的处理和交换，生产资料信息管理系统的建立和信息交换可参照使用。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。

适用范围：GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。

适用范围：GB/T 35853 界定了航空航天设施领域使用的等效术语表。本部分给出了与航空电气设备相关的术语。 注： ISO 5843 的本部分术语除按国际标准化组织（ISO）三种官方语言（英语、法语、俄语）给出外，还给出了德语的等效术语。这些术语已包含在ISO 技术委员会ISO/TC 20 的申请中，并在德国成员机构（DIN）的负责下出版。然而，仅按官方语言给出的术语才能作为ISO 术语。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求；补充IEC 622582中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 622584中的信息表。

适用范围：GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。