适用范围：本文件描述了使用样品抛光并腐蚀后显现出晶界的显微结构照片来测定精细陶瓷晶粒尺寸的手工测量方法。本方法不能得到真实的平均晶粒尺寸，而是得到一个略小的参数，具体取决于用于分析二维截面的方法。本方法测定结果与真实晶粒尺寸的关系取决于晶粒形状和微观结构的各向异性程度。本文件包含两类方法：方法A和方法B。 方法A是平均线性截距法，分为方法A1和方法A2。方法A1适用于单相致密陶瓷，以及主要晶相和玻璃晶界相体积分数小于约5%的陶瓷，此时截距计数已足够。方法A2适用于孔隙或第二相体积分数大于约5%的陶瓷，或具有多个主要晶相的陶瓷，此时需要测量单个截距长度，并可选择用于尺寸分布的测定。方法A2基于区分气孔或物相之间显微结构差异分别计算得到其平均线性截距。 注：ISO 13383-2给出了第二相体积分数的测定方法。 方法B为平均等效圆直径法，该方法适用于所有类型的陶瓷材料(无论是否存在第二相)晶粒尺寸、晶粒长径比和尺寸分布的测定。 一些用户对显微照片或直接捕获的显微结构图像应用自动或半自动图像分析，只要所采用的技术模拟人工方法(见第4章和8.4)，就满足本文件。 本文件适用于单相陶瓷材料、晶须和(或)颗粒增强的复相陶瓷材料晶粒尺寸和尺寸分布的测定。

适用范围：本文件描述了在无外加压力或外部致密化作用的情况下，测试高温烧结过程中(造粒或未造粒陶的瓷粉体制成)陶瓷粉体压坯致密化程度的试验方法。 本文件适用于纯氧化物、氧化物混合物及固溶体，也适用于可通过真空烧结或恒定气体压力(1 bar及以下)烧结以防止氧化或分解的非氧化物材料(如碳化物、氮化物)。本文件不适用于只采用热压(HP)、热等静压(HIP)、气压烧结(GPS)或放电等离子烧结(SPS)等压力辅助烧结技术进行烧结的陶瓷材料。若使用无机烧结添加剂，在报告中予以说明。 注： 1 bar=100 kPa。

适用范围：本文件规定了使用液相基湿筛法测定精细陶瓷粉体或精细陶瓷悬浮液中粗颗粒含量的测量程序、计算方法及测试报告。 本文件适用于微米和亚微米颗粒尺寸（粗颗粒含量大于10 mg/kg）的精细陶瓷粉体测量粗颗粒含量。 注：对于刚开始使用该测试方法的操作人员，推荐使用含有已知数量的粗颗粒粉体或浆体作为参考粉体进行练习。

适用范围：本文件规定了测定单片陶瓷摩擦系数及特定磨损率的步骤。本方法中，材料置于球盘装置中，并于干燥的、非耐磨环境中成对地进行测定。本文件适用于精细陶瓷摩擦和磨损特性的测定。

适用范围：本文件描述了一种使用旋转黏度计测试具有非牛顿特性陶瓷浆料触变性的方法。 本文件适用于使用同轴圆筒式、锥板式、平行板式黏度计(见附录C)测试具有非牛顿特性的陶瓷浆料的触变性。

适用范围：本文件描述了一种表面含室内光响应光催化材料的抗菌性能测试方法。通过测定经室内照明处理后的存活微生物数量来表征抗菌活性值。本试验设定了一个人们频繁接触并可能因此污染到细菌的表面，通过使用室内照明环境下的光催化材料抑制微生物接触感染的方式来评价其抗菌性能。 本文件适用于不同类型、不同用途、不同形状建材中使用的室内光响应光催化材料，如板材、片材、平板材料等。本文件不适用于粉末状、颗粒状及多孔室内光响应光催化材料，也不适用于织物或纺织品。 本文件适用于具有抗菌功能的室内光响应光催化材料，不适用于如水中污染物降解、自清洁、抗雾及空气净化性能的其他用途的室内光响应光催化材料。

适用范围：本文件描述了以定容测量法测定规则或非规则颗粒形状陶瓷粉体松装密度的试验方法。 本文件适用于精细陶瓷粉体堆积密度--松装密度的测定。

适用范围：本文件规定了室内照明环境下（排除自然光透入）用于精细陶瓷半导体光催化材料性能测试光源的试验要求。 本文件适用于精细陶瓷半导体不同催化过程和催化试验的电光源检测。 注：催化试验例如，光解水制氢、光降解污染物、模拟日光加速试验等。

适用范围：本文件规定了测试室内光响应光催化剂或表面有室内光响应光催化剂膜的材料的抗病毒活性的方法，本方法通过计数光照之后的Q-β噬菌体滴度的减少来确定其抗病毒活性。 注：在试验方法中，Q-β噬菌体替代流感病毒作为试验微生物。 本文件适用于建材领域不同种类的室内光响应光催化材料，各种应用材料基材包括片状、板状、平板状，不包括粉末、颗粒或多孔室内光响应光催化材料。 本文件适用于具有抗病毒性能的室内光响应光催化材料，不适用于如具有抗细菌性能、抗真菌性能、水中污染物降解、自清洁、防雾和空气净化性能的其他用途的材料。

适用范围：本文件描述了在室温下采用单边预裂纹梁法测量精细陶瓷材料断裂韧性的试验方法。 本文件适用于各向同性的连续均质块体陶瓷和各种晶须增强、颗粒增强型陶瓷基复合材料测试，但不适用于非各向同性的连续均质材料测试。

适用范围：本文件规定了氮化硅陶瓷基片的产品分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于功率半导体模块氮化硅陶瓷基片，其他功能用氮化硅陶瓷基片参照使用。

适用范围：本文件描述了一种光催化剂在紫外光（UV）辐照条件下降解水介质中亚甲基蓝（MB）分子的方法，该方法用于测定光催化剂表面的光催化活性，并表征光催化剂表面在紫外光辐照下降解有机分子的能力。 本文件适用于固体光催化剂表面活性的评价。

适用范围：本文件描述了在干湿环境下精细陶瓷薄膜耐磨性和摩擦系数的评价方法。 本文件适用于评价厚度约1 μm及以下且沉积在基体或衬底上薄膜的摩擦磨损特性，包括薄基体或非常薄的有机聚合物膜衬底上的薄膜。

适用范围：本文件描述了室温下采用三点弯曲或四点弯曲法测定陶瓷薄板弯曲强度的方法。 本文件适用于厚度在0.2 mm～1.0 mm的均质块体陶瓷和各种宏观均质的晶须或颗粒增强陶瓷基复合材料。本文件不适用于含有连续纤维增强陶瓷基复合材料。 本文件适用于材料研发、质量控制、性能表征和可靠性数据采集等用途。

适用范围：本文件描述了采用脉冲激励法测定精细陶瓷在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的原理、仪器设备、试样、试验步骤、计算和试验报告。 本文件适用于各向同性连续均质的陶瓷材料在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的测定。金属、玻璃等其他各向同性连续均质的硬脆性固体材料参考使用。

适用范围：本文件描述了基于ISO 26423［2］中测定陶瓷涂层厚度的球坑法测定精细陶瓷涂层磨损率的微磨损试验方法。 注：本文件通过2个独立的球坑试验或单个球坑系列试验，获得涂层和基体的磨损率。 本文件适用于表面为平面或非平面的试样试验，本文件描述的结果分析(第9章)仅适用于平面试样；对于非平面试样，则使用数值法进行分析［3］，［4］。

适用范围：本文件规定了用于功率模块、电子控制单元和类似设备的精细陶瓷基片的热疲劳试验方法的试验仪器及设备、样品、试验方法、测试结果的计算、测试报告。 本文件适用于精细陶瓷基片的热疲劳性能测试、评估及报告编制。

适用范围：本文件规定了滚动轴承球及滚子用氮化硅材料的要求。 本文件定义了滚动轴承球及滚子用的氮化硅材料的物理性能和力学性能。根据材料特性和显微结构，将其分为三级。附录C中提供了样品制备及微观结构分析的方法。 本文件适用于已加工的滚动轴承球和滚子。

适用范围：本文件描述了室温下采用缺口环法测定陶瓷管材或环状材料弹性模量和强度的试验方法，并描述了试样制备方法、加载模式、加载速率、数据收集以及报告格式。 本文件适用于均质陶瓷、玻璃、晶须或颗粒增强陶瓷复合材料。本试验方法可用于材料性能研究、质量控制、性能表征以及数据采集等方向。 本文件不适用于连续纤维增强陶瓷复合材料。

适用范围：本文件界定了描述陶瓷基复合材料的相关文件中所涉及的物理、力和热的符号及测定陶瓷基复合材料特性所涉及的符号,旨在避免报告测定结果和产品特性时的混淆。 在可能的情况下,定义与ISO 80000的相关部分一致。此外,本文件还定义了用于测量这些特性的符号。