适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：本文件规定了运输类飞机研制过程中舱内声学设计和验证的通用技术要求。 本文件适用于运输类飞机舱内声学设计与验证。其他机型开展舱内声学设计与验证，也可参照本文件的有关内容执行。

适用范围：本文件规定了在为减少电子系统无铅锡有害影响所采取缓解措施的过程中，对锡须的控制等级选择、各控制等级要求、实施方法、减少无铅锡影响的方法、零件选择过程、风险和缓解措施有效性评估和记录等技术要求。

适用范围：本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。 本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。 注： 向无铅焊料过渡的产品包括： ——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品； ——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品； ——采用无铅焊料新设计的产品； ——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。

适用范围：本文件规定了在项目管理层或系统工程管理层对含无铅焊料航空航天及国防电子系统过渡的管理要求，以保证产品的性能和可靠性。 本文件适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业可参照使用。