适用范围：本标准规定了基于超声波原理的涂层结合强度无损检测方法，包括术语和定义、人员资格、检测方法、超声检测设备、检测条件、检测要求和检测报告编写。本标准适用于涂层、基体和粘接层均为透声性良好的金属和非金属材料构成的涂层结构，包括粘接、烧结、化学和金属键合形成的耐磨和热障结构涂层结合强度的无损检测。

适用范围：本标准规定了基于反应堆中子源的中子小角散射试验检测样品内部第二相粒子(微孔洞、析出相、填料等)尺寸分布、含量和比表面积的方法。 本标准适用于第二相粒子尺寸在纳米到亚微米范围的统计各向同性的稀疏样品体系。本标准适用于金属、陶瓷、高分子、矿物等固体样品的检测，对于液体样品可参考执行，适宜的样品厚度约0.5 mm~10 mm(例如，高分子样品约0.5 mm~3 mm，陶瓷、矿物约0.5 mm~5 mm，常用金属材料约0.5 mm~10 mm)。

适用范围：本标准规定了电去离子膜堆(以下简称“膜堆”)测试的条件、装置、项目、步骤、数据处理和报告。 本标准适用于生产纯水、高纯水的膜堆性能的测试。

适用范围：本标准规定了用于无损检测的红外线热成像系统、设备及配件的功能与性能参数等内容。 本标准适用于焦平面红外热像仪，光机扫描红外热像仪可参照本标准。

适用范围：GB/T 23901的本部分规定了使用阶梯孔型像质计确定射线照相检测图像质量的器材和方法。 本部分适用于使用阶梯孔型像质计测定射线照相检测像质值。

适用范围：GB/T 23901的本部分规定了射线照相检测时需达到的像质值，以确保相同的射线照相检测图像质量评价。 本部分适用于射线照相检测时采用ISO 19232-1规定的丝型像质计和采用ISO 19232-2规定的阶梯孔型像质计对图像质量进行评价。

适用范围：GB/T 23901的本部分规定了像质值和像质表的确定方法。 本部分适用于射线照相检测时像质值和像质表的实验评价。当GB/T 23901.3要求的像质计不适用于检测时（如像质计材料的衰减系数与被检材料的衰减系数相差超过30%），宜做曝光实验以确定可接受的像质值。以曝光实验评价确定的像质值适用于相同透照条件下检测工件。

适用范围：GB/T 23901的本部分规定了射线照相检测图像不清晰度和空间分辨率的测定方法。 本部分规定的13组线对的双丝型像质计适用的管电压范围可达600 kV，超过13组线对的双丝型像质计适用的管电压范围低于225 kV。当使用超过1 MeV的高能射线照相检测时，可参照使用本部分的双丝型像质计，但测定结果可能存在较大偏差。

适用范围：本标准规定了涡流检测数字图像处理与通信的一般要求和信息模块的属性。 本标准适用于涡流检测数字图像处理与通信时图像的采集、存储、传输、评价和存档。

适用范围：GB/T 23901的本部分规定了使用丝型像质计确定射线照相检测图像质量的器材和方法。本部分适用于使用丝型像质计测定射线照相检测像质值。

适用范围：本标准规定了塑料材料粉末床熔融工艺的工艺级别、订购须知、材料、试样制备、材料加工过程、尺寸公差、检验、合格证明、产品标识、零件包装和标志等内容。 本标准适用于使用粉末床熔融工艺制造塑料零部件的原材料提供者、生产者和消费者。

适用范围：本标准规定了复合材料X射线工业计算机层析成像(CT)检测的一般要求、工业CT系统要求、检测过程、检测评定、检测记录与报告。 本标准适用于树脂基、陶瓷基、金属基等复合材料密度分布、材质均匀性的检测及气孔(孔隙)、裂纹、夹杂、分层、折叠和褶皱等缺陷的检测。

适用范围：本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的分类、型式和标识，技术要求，检验方法，检验规则，标志和标签，包装、运输和贮存。本标准适用于工业计算机层析成像(CT)检测用模拟裂纹测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

适用范围：本标准规定了工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡的分类、型式和标识，技术要求，检验方法，检验规则，包装、运输和贮存。本标准适用于射线能量225 keV及以上工业CT系统最大可检测钢厚度测试卡的型式检验和出厂检验。本标准也可作为用户订货的验收依据。

适用范围：本标准规定了使用工业计算机层析成像(CT)设备对最大可检测钢厚度指标进行测试的方法。 本标准适用于射线能量为225 keV及以上的工业CT系统最大可检测钢厚度指标的测试。

适用范围：本标准规定了地下金属构件水泥防护层胶结的声波检测方法及结果评价。 本标准适用于竖向置于地下用于存储压缩气体的井式管状金属构件外部水泥防护层胶结质量的内部声波检测方法和检测结果评价，适用的构件内径范围为80 mm～300 mm。其他结构和规格的地下金属构件也可参照本标准。