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  • T/CAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材 现行
    译:T/CAS 304-2018 Magnetron sputtering silicon target and bonding target material
    适用范围:范围:本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材; 主要技术内容:本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材
    【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :L19磁性元器件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2018-05-29 | 实施时间: 2018-05-29