国际标准分类(ICS)
19 试验
25 机械制造
31 电子学
37 成像技术
45 铁路工程
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
77 冶金
79 木材技术
85 造纸技术
93 土木工程
95 军事工程
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即将实施
译:GB/T 25074-2025 Solar-grade polycrystalline silicon适用范围:本文件规定了太阳能级硅多晶的牌号及分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。 本文件适用于以氯硅烷、硅烷为原料生长的太阳能级硅多晶(以下简称硅多晶)。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2025-06-30 | 实施时间: 2026-01-01收藏 -
现行
译:YS/T 840-2025 regenerative silicone raw material【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2025-04-10 | 实施时间: 2025-11-01收藏 -
现行
译:T/CI 584-2024 N-type TOPCon monocrystalline silicon photovoltaic module适用范围:范围:本文件规定了N型TOPCon单晶硅光伏组件的分类和型号、材料、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于N型TOPCon单晶硅光伏组件; 主要技术内容:本文件规定了N型TOPCon单晶硅光伏组件的分类和型号、材料、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于N型TOPCon单晶硅光伏组件【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-11-15 | 实施时间: 2024-11-15收藏 -
现行
译:YS/T 1061-2024适用范围:本文件适用于通过直拉法(CZ)或区熔法(FZ)拉制的用于硅多晶生产原料的硅芯【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2024-10-24 | 实施时间: 2025-05-01收藏 -
现行
译:GB/T 44334-2024 Silicon epitaxial wafers with buried layers适用范围:本文件规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 本文件适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价,产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2024-08-23 | 实施时间: 2025-03-01收藏 -
现行
译:GB/T 35307-2023 Granular polysilicon produced by fluidized bed method适用范围:本文件规定了流化床法颗粒硅的牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。 本文件适用于以氯硅烷、硅烷气为原料,采用流化床法生产的颗粒状多晶硅(以下简称颗粒硅)。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2023-08-06 | 实施时间: 2024-03-01收藏 -
现行
译:GB/T 12963-2022 Electronic-grade polycrystalline silicon适用范围:本文件规定了电子级多晶硅的牌号和类别、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于以氯硅烷、硅烷制得的电子级多晶硅(以下简称“多晶硅”)。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2022-12-30 | 实施时间: 2023-07-01收藏 -
现行
译:T/ZZB 2833-2022 High-voltage MOSFET 200 mm silicon epitaxial wafer适用范围:主要技术内容:本文件规定了高压MOSFET用200 mm硅外延片(以下简称硅外延片)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、 质量证明书、 运输和贮存及质量承诺。本文件适用于直径为200 mm、外延层厚度为40 μm~80 μm、在n型重掺砷硅抛光片上生长n型掺磷外延层、晶向的硅外延片。产品主要用于制作高压金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 器件(简称高压MOSFET)【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-12-08 | 实施时间: 2022-12-31收藏 -
现行
译:GB/T 41652-2022 Silicon electrode and silicon ring for plasma etching machine适用范围:本文件规定了刻蚀机用硅电极及硅环的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件以及订货单内容。本文件适用于p直拉硅单晶加工成的刻蚀机用直径200 mm~450 mm的硅电极及硅环。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2022-07-11 | 实施时间: 2023-02-01收藏 -
现行
译:T/ZZB 2675-2022 TVS used silicon single crystal polishing sheet适用范围:主要技术内容:本文件规定了瞬态电压抑制二极管(TVS)用硅单晶研磨片(以下简称硅片)的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)内容和质量承诺。本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为100 mm、 125 mm、 150 mm的硅单晶研磨片【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2022-04-13 | 实施时间: 2022-05-13收藏 -
现行
译:GB/T 41325-2022 Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit适用范围:本文件规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片(以下简称Low-COP抛光片)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200 mm和300 mm、晶向、电阻率0.1 Ω·cm~100 Ω·cm的Low-COP抛光片。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2022-03-09 | 实施时间: 2022-10-01收藏 -
现行
译:GB/T 26069-2022 Annealed monocrystalline silicon wafers适用范围:本文件规定了硅单晶退火片(以下简称退火片)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片,产品用于技术代180 nm~22 nm的集成电路。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2022-03-09 | 实施时间: 2022-10-01收藏 -
现行
译:YS/T 1510-2021 High purity germanium powder适用范围:本文件适用于以高纯二氧化锗为原料经氢气还原后,研磨、筛分生产的高纯锗粉。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-YS)行业标准-有色金属 | 发布时间: 2021-12-02 | 实施时间: 2022-04-01收藏 -
现行
译:GB/T 40561-2021 Photovoltaic silicon material—Determination of oxygen—Pulse heating inert gas fusion infrared absorption method适用范围:本文件描述了用脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法测定光伏硅材料中氧含量的方法。 本文件适用于生产多晶硅的原料硅粉、工业硅、颗粒多晶硅等光伏硅材料中氧含量的测定,测定范围为氧的质量分数0.0010%~0.40%。其他生产光伏组件的各类晶体硅材料参照使用。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2021-10-11 | 实施时间: 2022-05-01收藏 -
现行
译:GB/T 40566-2021 Granular polysilicon produced by fluidized bed method—Determination of hydrogen—Pulse heating inert gas fusion infrared absorption method适用范围:本文件描述了用脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法测定颗粒硅中氢含量的方法。 本文件适用于流化床法颗粒硅中氢含量的测定,其他硅材料参照使用。 注: 本文件测定氢含量的范围取决于所用氢分析仪的量程,最大测定范围为氢量0.000 08 mg~2.5 mg。以质量分数(%)表示的氢分析仪的测定范围因称取样品量的不同而不同。例如,1 g样品最大测定范围的质量分数为0.000 008%~0.25%;0.15 g样品最大测定范围的质量分数为0.000 06%~1.66%。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2021-10-11 | 实施时间: 2022-05-01收藏 -
现行
译:T/JSAS 015-2021 Monocrystalline silicon solar cell panel适用范围:范围:本文件规定了单晶硅太阳能电池片(以下简称电池片)等级划分、类别及型号命名、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于以单晶硅片为主要原材料的地面用单晶硅太阳能电池片; 主要技术内容:7 要求7.1 电池片尺寸电池片的尺寸要求见表2。7.2 外观7.2.1 电池片正面外观应栅线图形完整、清晰,不允许有明显偏移、缺损。不应有氧化变色现象,保证具有良好的可焊性。其他要求见表3。7.2.2 电池片背面外观应电极图形应完整、电极附着强度满足设计要求,电极应无虚印,无铝珠,无铝刺,无脱落,浆料不能接触到电池片边缘。具体要求见表3。7.3 机械性能7.3.1 翘曲度一般情况下,电池的弯曲变形用电池的翘曲度来衡量,见表4。7.3.2 电极与焊点拉力强度电极附着应牢固,焊接后,电极与焊点应结合牢固,检测方法应符合GB/T 29195规定,测试到的拉力最小值为2.00 N/mm[除虚焊,过焊外, 180°测试稳定值的平均值]。7.3.3 电池片不应存在裂纹、隐裂、穿孔及V型缺口。大小角及崩边等缺陷规定见表4。7.4 电性能7.4.1 电性能参数电池电性能参数包括但不仅限于开路电压、短路电流、 填充因子、 最大功率、 转换效率、 低辐照度性能。电性能参数应符合相关产品详细规范的规定。7.4.2 双面电池片双面率多栅线双面电池其双面率应符合表5规定。7.4.3 电池片单片功率、平均值、逆电流、并联电阻、电池效率、光衰减规定应符合表5规定。7.5 电池片EL特性7.5.1 电池片EL特性测试,其中A级及透明组件图谱中不应出现黑芯、裂片。7.5.2 电池片EL特性测试,晶界痕、麻点、平行或垂直于主栅的黑线等不应超过封样。7.5.3 电池片EL特性测试,其他缺陷要求见表6。7.6 可靠性7.6.1 耐候可靠性按照IEC 61215-2,156.75 mm×156.75 mm型、166 mm×166 mm型、167.3 mm×167.3 mm型电池片做成组件后经过热循环,湿热循环,湿冻循环后无因电池片引起的不良,电性能衰减≤2%;210 mm×210 mm型电池片做成组件后经过热循环,湿热循环,热斑反向测试,动载及静载测试后无因电池片引起的不良,电性能衰减≤2%,扩展到TC400,DH2000h,衰减≤3%。7.6.2 抗 PI【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-09-25 | 实施时间: 2021-09-25收藏 -
现行
译:T/ZZB 1389-2019 Single-crystal silicon photovoltaic cell适用范围:主要技术内容:本标准规定了单晶硅光伏电池(以下简称电池)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、质量承诺。本标准适用于以P型为衬底材料的地面用单面发射极和背面钝化( Passivated Emitterand Rear Cell,简称PERC) 单晶硅光伏电池【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2019-11-27 | 实施时间: 2019-12-31收藏 -
现行
译:GB/T 29055-2019 Multicrystalline silicon wafers for photovoltaic solar cell适用范围:本标准规定了太阳能电池用多晶硅片(以下简称硅片)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。 本标准适用于太阳能电池用铸造多晶硅片(包括类单晶硅片)。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2019-06-04 | 实施时间: 2020-05-01收藏 -
现行
译:GB/T 14139-2019 Silicon epitaxial wafers适用范围:本标准规定了硅外延片的牌号和分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于在直径不大于150 mm的N型和P型硅抛光片衬底上生长的硅外延片。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2019-06-04 | 实施时间: 2020-05-01收藏 -
现行
译:GB/T 29054-2019 Casting multicrystalline silicon brick for photovoltaic solar cell适用范围:本标准规定了太阳能电池用铸造多晶硅块(以下简称硅块)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。 本标准适用于从铸造技术制备的硅锭上切割得到的准方形多晶硅块(包括类单晶硅块)。【国际标准分类号(ICS)】 :29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 :H82元素半导体材料发布单位或类别:(CN-GB)国家标准 | 发布时间: 2019-06-04 | 实施时间: 2020-05-01收藏