19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏 现行
    译:T/ZZB 2541-2021 lead-free solder paste
    适用范围:主要技术内容:本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.160.20焊接消耗品 【中国标准分类号(CCS)】 :L90/94电子设备与专用材料、零件、结构件
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2021-09-13 | 实施时间: 2021-10-13