SJ 21327-2018 陶瓷外壳贴装类装架工艺技术要求
SJ 21327-2018 Ceramic packages Technical requirements for assembling process of surface-mounted type
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21327-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用贴装类陶瓷外壳装架工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于微电子封装用贴装类高温共烧多层陶瓷外壳的装架工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 起草人：
- 刘旭、张玉、张世平、李丽霞、许丽霞、马锐
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB3705/T 22-2024 社区（村）家长学校建设规范 2024-11-05
- DB3707/T 127-2024 暴马丁香栽培繁育技术规程 2024-11-22
- DB3707/T 125-2024 早春拱棚小型西瓜栽培技术规程 2024-11-22
- DB3707/T 126-2024 佛手瓜种苗繁育技术规程 2024-11-22
- DB3702/T 44-2024 人力资源和社会保障“政企直连”服务规范 2024-07-10
- DB3707/T 128-2024 月季高效嫩枝扦插育苗技术规程 2024-11-22
- DB3707/T 130-2024 菜用羽衣甘蓝周年生产技术规程 2024-11-22
- DB3707/T 129-2024 紫丁香高效栽培繁育技术规程 2024-11-22
- DB3702/T 42-2024 园林林业植物病虫害监测与防控防治技术规范 2024-07-05
- DB3702/T 41-2024 退役军人政务服务工作规范 2024-05-30