DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法
DB44/T 1555-2015 The method for testing interconnection stress of high-density printed circuit board
广东省地方标准
简体中文
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
DB44/T 1555-2015
标准类型
广东省地方标准
标准状态
现行
发布日期
2015-03-26
实施日期
2015-06-26
发布单位/组织
广东省质量技术监督局
归口单位
广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）
适用范围
本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
发布历史
-
2015年03月
文前页预览
研制信息
- 起草单位：
- 深南电路有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司
- 起草人：
- 廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以义、陈江玲、苏新虹
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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