GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
GB/T 8750-2022 Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
国家标准
中文简体
现行
页数:31页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 8750-2022
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2022-12-30
实施日期
2023-07-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
发布历史
-
1997年12月
-
2007年11月
-
2014年07月
-
2022年12月
研制信息
- 起草单位:
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
- 起草人:
- 闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢
- 出版信息:
- 页数:31页 | 字数:62 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.150.99
CCSH68
中华人民共和国国家标准
/—
GBT87502022
代替/—
GBT87502014
、
半导体封装用金基键合丝带
Gold-basedbondinwireandbandletforsemiconductorackae
gpg
2022-12-30发布2023-07-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT87502022
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4分类和标记………………1
4.1产品分类……………1
4.2产品标记……………2
5技术要求…………………3
5.1化学成分……………3
5.2尺寸及其允许偏差…………………4
5.3力学性能……………6
5.4表面质量……………9
5.5工艺性能……………10
5.6绕线要求……………10
5.7放线性能……………10
6试验方法…………………10
7检验规则…………………10
7.1检查与验收…………………………10
7.2组批…………………11
7.3检验项目……………11
7.4取样…………………11
7.5检验结果的判定……………………11
、、……………………
8标志包装运输和贮存及随行文件12
8.1标志…………………12
8.2包装…………………12
8.3运输…………………12
8.4贮存…………………12
()…………
8.5随行文件或质量证明书13
()……………………
9订货单或合同内容13
()……………
附录资料性金基键合丝弧高测试方法
A14
()…………
附录资料性产品表面缺陷
B15
()
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