GB/T 26872-2011 电触头材料金相图谱

ICS29．120．99

K14

蝠园

中华人民共和国国家标准

11

26872—20

GB／T

电触头材料金相图谱

atlasofelectricalcontactmaterials

Metailographic

201201

1-07—29发布

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局岩布

中国国家标准化管理委员会及10

26872--2011

GB／T

前言

本标准按照GB／T1．1—2009给出的规则起草。

本标准由中国电器工业协会提出。

228)归Vl。

本标准由全国电工合金标准化技术委员会(SAC／TC

本标准起草单位：温州宏丰电工合金有限公司、浙江省冶金研究院有限公司、佛山通宝精密合金股

份有限公司、桂林电器科学研究院、福达合金材料股份有限公司、温州聚星银触点有限公司、陕西斯瑞工

业有限责任公司、天水西电长城合金有限公司、桂林金格电工电子材料科技有限公司、领先大都克(天

津)电触头制造有限公司、浙江乐银合金有限公司、中希合金有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂。

本标准主要起草人：胡跃林、陈晓、丁枢华、霍志文、张红军、刘强、马大号、柏小平、陈强、谢永忠、

田军花、王小军、陈静、颜小芳、陈乐生、高晶、陈京生、陈建新、郑元龙、陈达峰。

26872--2011

GB／T

引言

电触头材料在开关电器中担负着接通、分断、承载和隔离电流的任务，是开关电器中关键的功能材

料，其质量的好坏直接影响开关电器运行的安全、可靠性及寿命。电触头材料产品质量可用金相组织、

金相缺陷、化学成分及力学物理性能来表征。金相组织是电触头材料最重要的性能之一，其性能直接影

响到开关电器的电气性能、工作可靠性和寿命。金相检测和分析是电触头材料研发和生产中必不可少

的重要手段之一。

为提高我国电触头行业的金相检测水平，保证电触头材料的产品质量，本标准共收集了我国正在生

产和使用的电触头材料的正常金相组织、常见的典型缺陷以及电触头材料生产中常用原材料粉末颗粒

形貌图片共400余幅，基本涵盖了我国生产的各类电触头材料，是金相检测极其重要的参考资料。

Ⅱ

26872--2011

GB／T

电触头材料金相图谱

1范围

本标准给出了主要电触头材料的正常组织、常见典型缺陷以及原材料粉末颗粒形貌金相图片。

本标准适用于在电触头材料金相检验时对照参考。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB／T2900．4—2008

电工术语电工合金

268712011

GB／T电触头材料金相试验方法

3术语和定义

GB／T

2900．4—2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3．1

contactrivet

铆钉型触头electrical

触头形状为铆钉形，使用时将其铆接在触桥或导电片上的电触头。它分为整体铆钉型触头和复合

铆钉型触头。

3．2

整体铆钉型触头holisticelectricalcontactrivet

由同种材料制成的铆钉型触头。

3．3

electricalcontactrivet

复合铆钉型触头compound

由两种或两种以上材料复合而成的铆钉型触头。

3．4

组织分布不均匀nonuniformstructure

metailographic

由于成分偏析而造成氧化物聚集(合金内氧化法)、原始粉末粗大和混粉不均匀(粉末冶金法)、氧化

物沿晶界沉淀等原因造成的组织。

3．5

hole

孔隙、气孔hole；air

由于材料密度未达到相应要求或粉末中含气量较大而形成的空洞。

3．6

鼓泡blister

在材料制造过程中产生孔洞或合金内氧化温度过高以及触头材料与焊接层接合不牢等原因形成的

空洞。

3．7

合金夹层interlayeralloy

在内氧化过程中，因氧化时间、氧化温度或氧气分压等条件不合适，致使中间部位存在的未能氧化

1

GB／T26872--2011

的合金层。

3．8

夹层interlayer

触头材料制造过程中因未能充分烧结或铜、银熔融金属未完全渗透而在内部出现暗色不均匀的

部分。

3．9

夹杂物inclusion

原材料中混入或在生产过程中意外混入的其他物质。

3．10

outofdelamination

分层裂纹crack

在轧制、内氧化过程中因应力集中(内氧化法)或成型时压坯内部产生分层(粉末冶金法)而造成的

裂纹。

3．11

oatofextrusion

挤压裂纹crack

因挤压工艺不正确或材料内部成分严重分布不均匀，在挤压过程中形成的裂纹。

3．12

银带、铜带bandedsilver；banded

copper

因预烧骨架时存在裂纹，熔渗过程中铜或银沿裂纹渗入而形成的带状金属铜或银。

4分类

按电触头材料的基体材料分类，常用的电触头材料主要有银基、钨基和铜基三大类。

5图谱

本图谱均为按GB／T26871—2011试验而获得，表中浸蚀剂按GB／T26871--2011中表1编号。

5．1银基电触头材料

5．1．1纯银”

纯银电触头材料正常金相组织参见附录A中的图A．1～图A．6，其说明参见表A．1。

5．1．2细晶银”

细晶银电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A．7～图A．12，其说明参见表A．1。

5．1．3银铈

银铈电触头材料正常金相组织及典型缺陷参见图A．13～图A．22，其说明参见表A．1。

5．1．4银铜合金

含稀土元素的银铜合金材料正常金相组织参见图A．23、图A．24，其说明参见表A．1。

1)纯银系指用纯银制成的电触头材料，行业内简称为“纯银”。

2)细晶银系指用细晶银制成的电触头材料，行业内简称为“细晶银”。

2

26872--2011

GB／T

5．1．5银铁

银铁电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．25～图A．30，其说明参见表A．1。

5．1．6银氧化铜

银氧化铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．31～图A．35，其说明参见表A．1。

5．1．7银镉合金

银镉合金电触头材料的正常组织参见图A．36，其说明参见表A．1。

5．1．8银氧化镉

银氧化镉电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．37～图A．120，其说明参见表A．1。

5．1．9银氧化锡

银氧化锡电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．121～图A．165，其说明参见表A．1。

5．1．10银氧化锡氧化铟

银氧化锡氧化铟电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．166～图A．192，其说明参见表A．1。

5．1．11银氧化锌

银氧化锌电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．193～图A．216，其说明参见表A．1。

5．1．12银镇

银镍电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．217～图A．256，其说明参见表A．1。

5．1．13银石墨

银石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．257～图A．280，其说明参见表A．1。

5．1．14银碳化钨

银碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图A．281～图A．296，其说明参见表A．1。

5．2钨基电触头材料

5．2．1铜钨

铜钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录B中的图B．1～图B．28，其说明参见表B．1。

5．2．2银钨

银钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B．29～图B．53，其说明参见表B．1。

5．2．3钨镍铜

钨镍铜电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图B．54～图B．56，其说明参见表B．1。

5．3铜基电触头材料

5．3．1铜石墨

铜石墨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见附录c中的图c．1～图c．10，其说明参见表c．1。

3

11

GB／T26872--20

5．3．2铜碳化钨

铜碳化钨电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c．11～图c．16，其说明参见表c．1。

5．3．3铜铬

铜铬电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c．17～图c．48，其说明参见表c．1。

5．3．4铜钨碲

铜钨碲电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图C．49～图C．56，其说明参见表c．1。

5．3．5铜铋铈

铜铋铈电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c．57、图c．58，其说明参见表c．1。

5．3．6铜铋铝

铜铋铝电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c．59、图c．60，其说明参见表c．1。

5．3．7铜铋银

铜铋银电触头材料的正常组织和典型缺陷参见图c．61、图c．62，其说明参见表c．1。

5．3．8铜线”

铜线的正常组织和典型缺陷参见图c．63、图c．64，其说明参见表c．1。

5．4铆钉型电触头

5．4．1银／铜复合铆钉

银／铜复合铆钉型电触头正常组织及灯负载烧蚀后照片分别参见附录D中的图D．1～图D．3，其说

明参见表D．1。

5．4．2细晶银铆钉型电触头

细晶银整体铆钉型电触头的正常组织参见图D．4，其说明参见表D．1。

5．4．3银镍铆钉型电触头

银镍整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后照片分别参见图D．5～图D．20，其说

明参见表D．1。

5．4．4银氧化镉铆钉型电触头

银氧化镉整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后的照片参见图D．21～图D．35，

其说明参见表n1。

5．4．5银氧化锡铆钉型电触头

银氧化锡整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷和烧蚀后照片参见图D．36～图D．42，其

说明参见表D．I。

3)铜线系指专门用于制造铆钉型电触头的“铜线”。

4

1

GB／T26872--201

5．4．6银氧化锌铆钉型电触头

银氧化锌整体、复合铆钉型电触头的正常组织、典型缺陷参见图D．43～图D．48，其说明参见

表n1。

5．5原材料

5．5．1银粉

用于制造电触头材料的银粉颗粒典型形貌参见附录E中的图E．1～图E．3，其说明参见表E．1。

5．5．2镍粉

用于制造电触头材料的镍粉颗粒典型形貌参见图E．4，其说明参见表E．1。

5．5．3银镍粉

用于制造电触头材料的银镍粉颗粒典型形貌参见图E．5，其说明参见表E．1。

5．5．4银镉粉

用于制造电触头材料的银镉粉颗粒典型形貌参见图E．6、图E．7，其说明参见表E．1。

5．5．5银氧化镉粉

用于制造电触头材料的银氧化镉粉颗粒典型形貌参见图E．8，其说明参见表E．1。

5．5．6银锡粉

用于制造电触头材料的银锡粉颗粒典型形貌参见图E．9、图E．10，其说明参见表E．1。

5．5．7银氧化锡粉

用于制造电触头材料的银氧化锡粉颗粒典型形貌参见图E．11、图E．12，其说明参见表E．1。

5．5．8银碳化钨粉

用于制造电触头材料的银碳化钨粉颗粒典型形貌参见图E．13、图E．14，其说明参见表E．1。

5．5．9石墨粉

用于制造电触头材料的石墨粉颗粒典型形貌参见图E．15、图E．16，其说明参见表E．1。

5．5．10钨粉

用于制造电触头材料的钨粉颗粒典型形貌参见图E．17～图E．20，其说明参见表E．1。

5．5．11铬粉

用于制造电触头材料的铬粉颗粒典型形貌参见图E，21，其说明参见表E．1。

GB／T26872--2011

附录A

(资料性附录)

银基电触头材料的金相图及其说明

A．1银基电触头材料的金相图参见图A．1～图A．296，对应的说明参见表A．1。

表A．1

图号材料名称化学成分状态说明

A．1纯银Ag≥99．95蹦轧制退火显微组织：

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：18

A2纯银Ag≥99．95％轧制退火显微组织：

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：18

A3纯银线95％挤压、拉丝显微组织：

Ag≥99

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：14

(垂直于挤压方向截面)

A．4纯银线Ag≥99．95％挤压、拉丝显微组织：

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：18

(平行于挤压方向截面)

A．5纯银线Ag≥99．95％挤压、拉丝显微组织：

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：18

(垂直于挤压方向截面)

A．6纯银线Ag≥99．95％挤压、拉丝显微组织：

Ag单相银晶粒

浸蚀剂：18

(平行于挤压方向截面)

A7细晶银线Ni：015％～O．20％

挤压、拉丝显微组织：

AgNi(0．15)Ag：余量单相银晶粒

浸蚀剂：1“

(垂直于挤压方向截面)

A．8Ni：0．15％～0．20％

细晶银线挤压、拉丝显微组织：

AgNi(O．15)Ag：余量单相银晶粒

浸蚀剂：18

(平行于挤压方向截面)

6

x

图A5浸蚀200

x

图A7浸蚀200x图A8浸蚀200

26872--2011

GB／T

表A．1(续)

图号材料名称化学成分状态说明

A．9细晶银线Ni：0．15％～O．20％挤压、拉丝显微组织：

15)

AgNi(0Ag：余量银基体上有污染

(垂直于挤压方向截面)

A．10细晶银线Ni：0．15％～020％挤压、拉丝显微组织：

15)银基体上有污染

AgNi(0Ag：余量

(垂直于挤压方向截面)

A．11细晶银线Ni：0．15％～020％挤压、拉丝显微组织：

AgNi(0．15)Ag：余量单相银晶粒大小不均匀

浸蚀剂：18

(垂直于挤压方向截面)

A．12Ni：0．15％～0．20％

细晶银线挤压、拉丝显微组织：

AgNi(0．15)Ag：余量单相银晶粒大小不均匀

寝蚀剂：18

(平行于挤压方向截面)

A13银铈(0．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量单相银晶粒组织中均匀分布铈

质点

浸蚀剂：14

(垂直于挤压方向截面)

A．14银铈(0．5)线Ce：05％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量单相银晶粒组织中均匀分布铈

质点

浸蚀剂；18

(平行于挤压方向截面)

A．15银铈(0．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银基体上有污染

(垂直于挤压方向截面)

A．16银铈(0．5)线Ce：05％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银基体上有枵染

(平行于挤压方向截面)

8

x

图A15未浸蚀200x图A16未浸蚀200

GB／T26872--2011

表A．1(续)

图号材料名称化学成分状态说明

A17银铈(o．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织；

AgCe(0．5)Ag：余量银基体中铈质点分布不均匀

浸蚀剂：2”

(垂直于挤压方向截面)

A18银铈(05)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银基体中铈质点分布不均匀

浸蚀剂：2“

(平行于挤压方向截面)

A．19银铈(0．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银铈基体上夹杂

(垂直于挤压方向截面)

A20银铈(O．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银铈基体上夹杂

(平行于挤压方向截面)

A21银铈(0．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银铈基体上夹杂

浸蚀剂：2”

(平行于挤压方向截面)

A．22银铈(0．5)线Ce：0．5％挤压、拉丝显微组织：

AgCe(0．5)Ag：余量银基体上铈质点氧化

(垂直于挤压方向截面)

A23含稀土元素银铜合金Cu：5％冷轧退火显微组织：

AgCu(5)Si：01％以银为主体的银铜合金组织

Ce：0．1％浸蚀剂：l8

Fe：0．1％(垂直于轧制方向截面)

Ag：余量

A24吉稀土元素银铜台金Cu：5％冷轧退火显微组织：

AgCu(5)Si：01％以银为主体的银铜合金组织

Ce：0．1％浸蚀剂：l8

Fe：0．1％(平行于轧制方向截面)

Ag：余量

10

图A19未浸蚀200×

xx

图A21浸蚀200图A22未浸蚀200

x

图A23浸蚀300x图A24浸蚀300

26872--2011

GB／T

表A．1(续)

图号材料名称化学成分状态说明

A25银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织：

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制银与铁的混合物，深色颗粒为Fe

白色基体为Ag

浸蚀剂：48

(垂直于轧制方向截面)

A．26银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织：

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制银与铁的混合物

浸蚀剂：48

(平行于轧制方向截面)

A．27银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织：

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制银与铁的混合物

浸蚀剂：44

A．28银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织：

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制黑色块为夹杂物

浸蚀剂：44

A29银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织：

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制铁颗粒聚集

8

浸蚀剂}4

(平行于轧制方向截面)

A30银铁(7)片Fe：7％化学共沉积显微组织；

AgFe(7)Ag：余量制粉、烧结、轧制裂纹

浸蚀剂：4”

(平行于轧制方向截面)

A．31银氧化铜(10)片CuO110％合金内氧化显微组织：

AgCuO(10)Ag：余量在银的基体上弥散分布着粗氧化

铜质点

A．32银氧化铜(10)片CuO：10％合金内氧化显微组织：

AgCuO(10)Ag：余量在银的基体上弥散分布着细氧化

铜质点

12

x

固A25浸蚀300图A26浸蚀300×

xx

图A27浸蚀300图A28浸蚀300

图A29浸蚀300x图A30浸蚀300×

x

图A31未浸蚀200图A32未浸蚀200x

26872--2011

GB／T

表A．1(续)

图号材料名称化学成分状态说明

A33银氧化铜(10)片Cu0：lo％混粉、烧结显微组织：

AgCuO(10)Ag：余量银与氧化铜颗粒的机械混合物

A34银氧化铜(10)片’CuO：10％混粉、烧结显微组织：

AgCuO(10)Xg：余量银与氧化铜颗粒的机械混合物，

组织不均匀，银聚集

A．35银氧化铜(10)片CuO：10％合金内氧化显微组织：

AgCuO(10)Ag：余量孔洞

A．36银镉(10)Cd：10％轧制、退火显微组织：

AgCd(10)Ag：余量单相a固溶体

浸蚀剂：1“

A．37银氧化镉(8)片CdO：8％台金内氧化显微组织：

AgCdO(8)Ag：余量挤压、轧制银基体上弥散分布粗大氧化镉

质点

A．38银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

AgCdO(12)Ag：余量挤压、轧制银基体上弥散分布细小氧化镉

质点

A39银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

AgCdO(12)Ni：少量在AgCd合金的单相固溶体的晶

Ag：余量界上和晶粒内弥散析出氧化镉质点

A．40银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

Sn：少量加人锡、铟的AgCd合金内氧化

AgCdO(12)T

In：少量后形成针状的氧化镉质点

Ag：余量

14

图A33未漫蚀200×图A34未浸蚀200×

xx

图A35未浸蚀200图A36浸蚀200

x图A38未浸蚀200×

图A37未浸蚀200

图A39未浸蚀200×图A40未浸蚀200×

11

GB／T26872--20

表A．1(续)

图号材料名称化学成分状态说明

A41银氧化镉(12)片CdO：12％台金内氧化显微组织：

Sn：少量

AgCdO(12)一T在AgCd台金中加入锡、镍、锌，

Nl：少量使合金的晶粒细化，内氧化后获得细

Zn：少量小氧化镉质点

Ag：余量

A．42银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

Zn：0．25％～O5％

AgCdO(12)T在AgCd合金中加入锌、铝，内氧

A1：0．005％～0．03％化后获得细小氧化镉质点，但晶粒粗

Ag：余量大、电阻增大

A．43银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

添加物：少量在AgCd合金的单相固溶体的晶

AgCdOfl2)一T

Ag：余量界上和晶粒内弥散析出氧化镉质点

A．44银氧化镉(12)片CdO：12％合金内氧化显微组织：

AgCdO(12)TMg：0．3％在AgCd合金中加入镁，使台金

Ag：余量的晶粒细化，内氧化后氧化镉质点沉

积于边界上

A．45银氧化镉(13)片CdO：13％合金内氧化显微组织：

AgCdO(13)T添加物：少量在AgCd合金的单相固溶体的晶

Ag：余量界上和晶粒内弥散析出氧化镉质点

A．46银氧化镉(13)片CdO：13％合金内氧化显微组织：

添加物；少量在AgCd合金的单相固溶体的晶

AgCdO(13)一T

Ag：余量界上和晶粒内弥散析出氧化镉质点

A47银氧化镉(14)片CdO：14％合金内氧化显微组织：

AgCdO(14)T添加物：少量在AgCd合金的单相固溶体的晶

Ag：余量界上和晶粒内弥散析出氧化镉质点

A．48银氧化镉(15)片CdO：15％合金内氧化