SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求

SJ 21452-2018 Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives

行业标准-电子中文(简体) 现行页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

SJ 21452-2018

标准类型

行业标准-电子

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

发布日期

2018-01-18

实施日期

2018-05-01

发布单位/组织

归口单位

工业和信息化部电子第四研究院

适用范围

本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化镓、砷化镓芯片胶粘接装片工艺

发布历史

2018年01月

SJ 21452-2018　集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求

当前标准现行 2018-01-18

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：: 朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷

出版信息：: 页数：10页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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关联标准

引用标准

GB/T 25915.1-2010

GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

被代替

GJB 1420B-2011

GJB 3007

GJB 548B-2005

SJ 21449

SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装装片前检验要求

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