SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求

SJ 21451-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-sawing process

行业标准-电子中文(简体) 现行页数：9页 | 格式：PDF

基本信息

标准号

SJ 21451-2018

标准类型

行业标准-电子

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

发布日期

2018-01-18

实施日期

2018-05-01

发布单位/组织

归口单位

工业和信息化部电子第四研究院

适用范围

本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片(不含带凸点圆片）砂轮划片工艺(以下简称划片工艺)

发布历史

2018年01月

SJ 21451-2018　集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求

当前标准现行 2018-01-18

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研制信息

起草单位：: 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：: 李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷

出版信息：: 页数：9页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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引用标准

GB/T 25915.1-2010

GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度等级

被代替

GJB 3007

GJB 548B-2005

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