SJ 21332-2018 陶瓷外壳及金属外壳化学镀镍工艺技术要求
SJ 21332-2018 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for electroless nickel plating process
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21332-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及瓷件化学镀镍工艺的要求。
本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及瓷件的化学镀镍工艺
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 起草人：
- 胡玲、杨磊、陈华三、单兰芳、禹希、张世平、解睿
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/STIC 110072-2022 人工智能绿色曳引驱动乘客电梯 2022-03-10
- T/CECS 10274-2023 防沉降井盖 2023-01-10
- T/CECS 1376-2023 医疗废物回转窑焚烧处理设施运行维护技术规程 2023-07-18
- T/QYBX 09-2021 人造大理石 2021-12-22
- T/SCDA 039-2019 ALG纳米橡塑浮筑楼板隔声保温系统应用技术标准 2020-05-13
- T/CECS 10289-2023 工业固废轻质保温装饰一体板 2023-03-26
- T/CBMF 34/T/CCPA6-2018 预拌混凝土企业安全生产规范 2018-05-11
- T/GDAC 1-2018 金属及金属复合材料吊顶板 2019-03-11
- T/CECS 1213-2022 抗裂硅质刚性防水系统技术规程 2022-12-06
- T/CECS 10345-2023 装配式矩形塑料雨水口 2023-11-20