T/CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片
T/CSTM 00938-2023 Heat-conducting Insulating Gasket
基本信息
发布历史
-
2023年02月
研制信息
- 起草单位:
- 工业和信息化部电子第五研究所、深圳市博恩实业有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、北京中石伟业科技股份有限公司、亿铖达(深圳)新材料有限公司、苏州天脉导热科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所、中国电子科技集团第十研究所、广州市香港科大霍英东研究院、新华三技术有限公司、无锡小天鹅电器有限公司、浙江宇视科技有限公司、香港科技大学、澳门大学
- 起草人:
- 贺光辉、张莹洁、王子涵、陈斌、刘子莲、刘悦、唐正阳、万炜涛、周占玉、石学堂、陈红梅、郑金桥、曾小亮、郭兵兵、李俞先、吕冬、陈德鹅、叶锋、李国栋、杨晶磊、罗正汤、孙国星
- 出版信息:
- 页数:35页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS29.035.20
CCSK15
团体标准
T/CSTM00938—2023
导热绝缘垫片
Thermallyconductiveandinsulatedpads
2023-02-28发布2023-05-28实施
中关村材料试验技术联盟发布
T/CSTM00938—2023
目录
前言............................................................................I
引言...........................................................................II
1范围...............................................................................1
2规范性引用文件.....................................................................1
3术语和定义.........................................................................2
4技术要求...........................................................................2
4.1分类...........................................................................2
4.2外观...........................................................................2
4.3密度...........................................................................2
4.4厚度...........................................................................2
4.5出油率.........................................................................2
4.6铜镜腐蚀.......................................................................2
4.7溢气率.........................................................................3
4.8体积电阻率.....................................................................3
4.9表面电阻率.....................................................................3
4.10电气强度......................................................................3
4.11介电常数和介质损耗............................................................3
4.12燃烧性........................................................................3
4.13离子杂质......................................................................3
4.14导热系数......................................................................3
4.15硬度..........................................................................3
4.16拉伸强度......................................................................3
4.17撕裂强度......................................................................3
4.18压缩永久变形..................................................................3
4.19压缩率........................................................................4
4.20耐高温性......................................................................4
4.21耐低温性......................................................................4
4.22耐湿热性......................................................................4
4.23耐温循性......................................................................4
4.24耐霉菌性......................................................................4
4.25主成分分析....................................................................4
4.26填料成分......................................................................4
4.27热分解温度....................................................................4
4.28挥发份成分....................................................................4
4.29REACH.........................................................................4
4.30RoHS..........................................................................4
4.31卤素含量......................................................................4
5试验条件...........................................................................5
T/CSTM00938—2023
5.1正常试验条件...................................................................5
5.2仲裁试验条件...................................................................5
6试验方法...........................................................................5
6.1取样...........................................................................5
6.2外观...........................................................................5
6.3密度...........................................................................5
6.4厚度...........................................................................6
6.5出油率.........................................................................6
6.6铜镜腐蚀.......................................................................8
6.7溢气率.........................................................................9
6.8体积电阻率.....................................................................9
6.9表面电阻率.....................................................................9
6.10电气强度......................................................................9
6.11介电常数和介质损耗............................................................9
6.12燃烧性........................................................................9
6.13离子杂质.....................................................................10
6.14导热系数.....................................................................11
6.15硬度.........................................................................12
6.16拉伸强度.....................................................................13
6.17撕裂强度.....................................................................13
6.18压缩永久变形.................................................................13
6.19压缩率.......................................................................13
6.20耐高温性能...................................................................14
6.21耐低温性能...................................................................14
6.22耐湿热性能...................................................................15
6.23耐温循性能...................................................................16
6.24霉菌试验.....................................................................16
6.25主成分分析...................................................................19
6.26填料成分分析.................................................................20
6.27热分解温度...................................................................21
6.28挥发份成分分析...............................................................21
6.29REACH.......................................................................22
6.30RoHS.........................................................................22
6.31卤素含量.....................................................................22
7检验规则..........................................................................22
7.1检验责任......................................................................22
7.2合格责任......................................................................22
7.3抽样规则......................................................................22
8标志、标签和随行文件..............................................................24
9包装、运输和贮存..................................................................24
9.1包装..........................................................................24
9.2标识..........................................................................24
9.3运输..........................................................................24
1
T/CSTM00938—2023
9.4贮存..........................................................................24
附录A..............................................................................26
附录B..............................................................................27
T/CSTM00938—2023
前言
本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》、
GB/T20001.10—2014《标准编写规则第10部分:产品标准》的规定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会(CSTM/FC51)提出。
本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子组装材料标准化技术委员会
(CSTM/FC51/TC03)归口。
I
T/CSTM00938—2023
引言
随着数字化、多功能化、网络化的5G通讯、物联网、人工智能等行业的蓬勃发展,由于功耗大幅
度增加,机身结构愈发紧凑,电子产品因散热引起的失效现象层出不穷,这使产品对散热要求愈来愈高。
近年来,导热绝缘垫片因具有导热性、柔韧性、绝缘性、可压缩性、填充性、减震性等优点,受到广大
用户的青睐。导热绝缘垫片质量好坏对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响,因而确保其满足
组装工艺和使用的要求,提高或保证产品质量和可靠性水平尤为重要。
本文件规定了有机硅体系导热绝缘垫片的基本物理化学性能、电性能、安全性能、热性能、力学性
能和耐环境应力可靠性的测试方法,提出了关键项目的技术指标。
II
T/CSTM00938—2023
导热绝缘垫片
1范围
本文件规定了导热绝缘垫片的术语和定义、要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮
存内容。
本文件适用于有机硅体系的导热绝缘垫片,其他体系导热绝缘垫片可参考本文件执行。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB190危险货物包装标志
GB/T528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定
GB/T529硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样)
GB/T1408.1绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验
GB/T1409测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数
的推荐方法
GB/T1914化学分析滤纸
GB/T2941—2006橡胶物理试验方法试样制备和调节通用程序
GB/T4472—2011化工产品密度、相对密度的测定
GB/T5169.16—2017电子电工产品着火危险试验第16部分:50W水平与垂直火焰试验方法
GB/T7759.1硫化橡胶或热塑性橡胶压缩永久变形的测定第1部分:在常温及高温条件下
GB/T7759.2硫化橡胶或热塑性橡胶压缩永久变形的测定第2部分:在低温条件下
GB/T12636微波介质基片复介电常数带状线测试方法
GB/T14436工业产品保证文件总则
GB/T16483化学品安全技术说明书内容和项目顺序
GB/T29313电气绝缘材料热传导性能试验方法
GB/T31838.2固体绝缘材料介电和电阻特性第2部分:电阻特性(DC方法)体积电阻和体积电
阻率
GB/T31838.3固体绝缘材料介电和电阻特性第3部分:电阻特性(DC方法)表面电阻和表面电
阻率
GB/T34517航天器用非金属材料真空出气评价方法
EN14582废弃物特性描述卤素和硫含量密闭系统内氧气燃烧法和测定方法(Characterizationof
waste-Halogenandsulfurcontent-Oxygencombustioninclosedsystemsanddeterminationmethods)
REACH化学品的注册、评估、授权和限制(REGULATIONconcerningtheRegistration,Evaluation,
AuthorizationandRestrictionofChemicals)
RoHS关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令(Restrictionoftheuseofcertain
HazardousSubstances)
1
T/CSTM00938—2023
3术语和定义
GB/T29313界定的术语和定义适用于本文件。
3.1
导热系数thermalconductivity
稳态时,在法向单位温度梯度下,通过单位面积的热流,单位为瓦每米开尔文[W/(m•K)]。
[来源:GB/T29313—2012,3.1.6]
4技术要求
4.1分类
4.1.1根据产品硬度按表1所述进行分类。
表1产品类别及硬度范围
类别硬度(HOO)范围(ShoreOO)
软质垫片10≤HOO<30
常规垫片30≤HOO<60
硬质垫片60≤HOO<90
4.1.2根据产品有无基材按表2所述进行分类。
表2产品类别及基材类型
类别基材类型
聚酰亚胺(PI)膜
有基材玻璃纤维
其它*
无基材/
备注:*“其它”表示除PI膜及玻璃纤维之外的基材。
4.2外观
产品应表面洁净、平整、无杂质、颜色均匀一致,不应有褶皱、开裂、颗粒、气泡、针孔等缺陷。
4.3密度
产品的密度应在产品规格书要求范围内,若只给出标称值则应在标称值±0.1g/cm3以内。
4.4厚度
产品的厚度应在产品规格书要求范围内,若只给出标称值则应在标称值的±10%以内。
4.5出油率
产品的出油率应不大于3%,油晕直径技术要求由供需双方协商决定。
4.6铜镜腐蚀
产品用2倍~3倍放大镜观察铜镜应无穿透现象。
2
T/CSTM00938—2023
4.7溢气率
产品溢气率指标由供需双方协商决定。
4.8体积电阻率
产品体积电阻率应不小于1013Ωcm。
4.9表面电阻率
产品表面电阻率应不小于1013Ω。
4.10电气强度
产品电气强度应不小于6kV/mm。
4.11介电常数和介质损耗
产品介电常数应在产品规格书要求范围内,若只给出标称值则应在标称值±10%以内,产品介质损
耗应不大于产品规格书标称值。
4.12燃烧性
产品应符合V-0级。
产品应不燃烧、自熄。
4.13离子杂质
产品的离子杂质含量要求应符合表3的规定。
表3离子杂质含量要求
离子种类离子含量
氯离子≤200ppm
钠离子≤50ppm
钾离子
定制服务
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