YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
YD/T 1687.1-2007 Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
行业标准-邮电通信
中文(简体)
现行
页数:19页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
YD/T 1687.1-2007
标准类型
行业标准-邮电通信
标准状态
现行
发布日期
2007-09-29
实施日期
2008-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国通信标准化协会
适用范围
-
发布历史
-
2007年09月
研制信息
- 起草单位:
- 中兴通讯股份有限公司、武汉邮电大学
- 起草人:
- 张红宇、张立昆
- 出版信息:
- 页数:19页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- DB3705/T 23-2024 优抚对象医养结合服务规范 2024-11-05
- DB3711/T 161-2024 茶叶机械化采摘技术规程 2024-11-06
- DB3705/T 18-2024 盐碱地甜高粱一年两刈生产技术规程 2024-08-26
- DB3711/T 159-2024 专利与标准融合工作指南 企业层面 2024-11-06
- DB3705/T 19-2024 盐碱地紫花苜蓿引种适应性评价技术规范 2024-08-26
- DB3711/T 160-2024 专利与标准融合工作指南 产业层面 2024-11-06
- DB3702/T 38-2023 三维地质建模技术规范 2023-12-25
- DB14/T 3177-2024 招商引资项目服务指南 2024-11-14
- DB3705/T 20-2024 盐碱地饲用燕麦-甜高粱轮作技术规程 2024-08-26
- DB3702/T 39-2023 多测合一技术规范 2023-12-25