GB/T 33738-2017 手机支付 基于2.45 GHz RCC(限域通信)技术的智能卡技术要求

ICS33.050.99

M32(3B

中华人民共和国国家标准

GB/T33738—2017

手机支付基于2.45GHzRCC(限域通信)

技术的智能卡技术要求

Mobilepayment—Technicalrequirementsforintellegentcardbasedon

2.45GHzRCC(rangecontrolledcommunication)technology

2017-0572发201772-01实施

发

GB/T33738—2017

目次

前言V

引言M

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语2

5基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的智能卡总体技术要求2

5.1概述2

5.2硬件架构3

5.2.1架构概述3

5.2.2单模块结构(SME)3

5.2.3双模块结构(DME)3

5.3软件架构4

6物理特性5

6.1一般物理特性5

6.2格式和布局5

6.2.1最小接触面积5

6.2.2PLUG-IN卡几何尺寸5

6.2.3RF-MiniSIM卡及卡基几何尺寸5

6.2.4RF-NanoSIM卡及卡基几何尺寸5

6.2.5触点分配7

7电气特性7

7.1电信号描述7

7.2电压和电流7

7.2.1电压限制7

7.2.2工作电流的限制7

7.2.3空闲电流的限制7

7.2.4空闲模式全频率下的电流限制8

7.2.5时钟停止模式的电流限制8

7.2.6I/()、CL、RST的电压和电流特性8

8通信接口特性8

8.1接触式通信接口8

8.2非接触式通信接口8

62.1非接触式通信接口总体要求8

62.2射频通信成功率9

&2.3对蓝牙信号的抗干扰9

T

GB/T33738—2017

62.4对WiFi信号的抗干扰9

62.5对13.56MHz信号的抗干扰(可选)9

8.3接口数据并发处理9

63.1接口数据并发9

&3.2并发处理要求9

8.4多应用支持9

&4.1多应用技术要求9

64.2多应用安全性9

9CIOS/COS架构接口管理10

9.1CIOS接口概述10

9.2APDU接口10

9.3TPDU接口10

10安全模块的技术要求11

10.1硬件要求11

10.2硬件安全要求11

10.3CIOS/COS软件安全要求11

10.4数据安全要求11

10.5访问控制安全要求11

10.6交易保护机制(Transaction)11

10.7多应用管理协议要求11

附录A(规范性附录)CIOSAPDU接口12

A.lCIOS接口12

A.1.1Set_Boot12

A.1.2Get_Ver12

A.l.3RF.Start12

A.l.4RF.Send13

A.1.5RF_Status13

A.l.6Get.ICID13

A.l.7SIM-APDU.Transmit14

A.2HOO接口14

A.2.1C()SFun_Param_Init14

A.2.2RF_APDUData_Process_Function15

A.2.3Check_()utgoingData_Hook15

A.2.4Find_7816APDU_Instruction16

A.2.5Get_7816API)U_Instruction_Description16

A.2.6Monitor_IncomingAPDU_Instruction16

A.2.7Exec_C()S_Instruction17

A.2.8Cos_process_instruction_not_in_table17

附录E(规范性附录)CIOSTPDU接口19

B.l系统接口19

B.1.1ISO7816VMInit19

B.1.27816S_RecvByte19

D

GB/T33738—2017

B.1.37816S_SendByte19

B.1.4GetSIMRcsponse20

B.1.5CosBridge20

B.2Hook接口21

B.2.1ISO7816.VM21

附录C（资料性附录）CIOS/COS技术特性22

C.1运行机制22

C.1.1工作状态描述22

C.1.2上电状态22

C.1.3休眠状态22

C.1.4RF处理状态22

C.1.57816处理状态23

附录D（资料性附录）COS开发及接口使用范例24

D.1基于CIOSAPDU接口开发范例24

D.1.17816应用开发24

D.1.2RF应用开发26

D.2CIOSTPDU接口使用范例27

I

GB/T33738—2017

■>r■—>—

刖弓

本标准是基于2.45GHzRCC（限域通信）技术、以及基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的手机

支付系列标准之一。该系列标准包括：

手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的非接触射频接口技术要求；

手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的智能卡技术要求；

手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的非接触式读写器终端技术要求；

—基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的非接触式读写器射频接口技术要求；

—手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的非接触射频接口测试方法；

—手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的智能卡测试方法；

—手机支付基于2.45GHzRCC邙艮域通信）技术的非接触式读写器终端测试方法

—基于13.56MHz和2.45GHz双频技术的非接触式读写器射频接口测试方法。

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由工业和信息化部提出；

本标准由全国通信标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：中国信息通信研究院、国民技术股份有限公司、中国电信集团公司、中国联合网络

通信集团公司、中国移动通信集团公司。

本标准主要起草人：贺倩、袁琦、李美祥、杨贤伟、黄鹏、戴军尧、李铭轩、顾闵霞、王志军、葛欣。

GB/T33738—2017

引言

本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到第5章“基于2.45GHzRCCX限域通

信）技术的智能卡总体技术要求”中与硬件架构相关的专利的使用。

本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场。

该专利持有人已向本文件的发布机构保证，他愿意同任何申请人在合理且无歧视的条款和条件下,

就专利授权许可进行谈判。该专利持有人的声明已在本文的发布机构备案。相关信息可以通过以下联

系方式获得：

专利持有人：国民技术股份有限公司

地址:深圳市南山区高新南区粤兴三道9号华中科技大学产学研基地A座2-7层

请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识別这些专

利的责任。

GB/T33738—2017

手机支付基于2.45GHzRCC(限域通信)

技术的智能卡技术要求

1范围

本标准规定了基于2.45GHzRCCX限域通信)技术的智能卡技术要求，包括智能卡软硬件技术架

构、物理特性、电气特性、通讯接口、多应用支持、安全模块要求、以及应用开发接口等内容。

本标准适用于支持基于2.45GHzRCC邙艮域通信)技术的智能卡。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T33736手机支付基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的非接触射频接口技术要求

YD/T1762.1—2016TD-SCDMA/WCDMA数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)

与终端间Cu接口技术要求第1部分:物理、电气和逻辑特性

YD/T2501-2013手机支付智能卡和内置安全模块安全技术要求

YD/T3247-2017手机支付多应用管理协议技术要求

ISO/IEC7816-1：2011识別卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性(Identification

cards一Integratedcircuit(s)cardswithcontacts—Part1:Physicalcharacteristics)

ISO/IEC7816-2：2007识别卡带触点的集成电路卡第2部分:触点的尺寸和定位(Identifica­

tioncards—Integratedcircuit(s)cardswithcontacts一Part2：Dimensionsandlocationofthecontacts)

ISO/IEC7816-3：2006识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议(Identifica­

tioncards—Integratedcircuit(s)cardswithcontacts—Part3:Electronicsignalsandtransmissionpro­

tocols)

ETSITS102221V&3.0智能卡UICC终端接口物理和逻辑特性(SmartCards；UICC-Ter-

minalinterface；Physicalandlogicalcharacteristics)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

2.45GHz智能卡

基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的智能卡，包括RF-(U)SIM卡、RF-MiniSIM卡、RF-

NanoSIM卡。

3.2

卡片IO管理系统cardIOmanagementsystem

卡片中间件软件模块，实现RF射频通道和7816接口的底层硬件接口管理和数据并发处理，并为

上层COS提供API接口管理。

1

GB/T33738—2017

3.3

7816接口7816interface

符合ISO/IEC7816协议规范的接口模块，用于卡片和移动终端设备之间进行连接，或者用于智能

卡内部安全模块和电信模块之间进行连接。

3.4

HOOK接口HOOKinterface

由CIOS调用、C()S实现并可监控或改变执行结果的API接口。

3.5

安全模块securitymodule

采用双模块结构实现的2.45GHz智能卡上的一个功能模块，该模块用于实现2.45GHz射频通信

处理以及安全应用功能。

3.6

电信模块telecommunicationmodule

采用双模块结构实现的2.45GHz智能卡上的一个功能模块，该模块用于实现移动通讯应用功能。

3.7

安全/电信模块security/telecommunicationmodule

采用单模块结构实现的2.45GHz智能卡上的一个功能模块，该模块既用于实现2.45GHz射频通

信处理以及安全应用功能，同时又用于实现移动通讯应用功能。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

APDU:应用协议数据单元(ApplicationProLocolDataUnit)

API：应用程序编程接口(ApplicationProgrammingInterface)

CIOS：卡片IO管理系统(CardIOManagementSystem)

DME:双模块结构(DualModuleEncapsulation)

GSM:全球移动通信系统(GlobalSystemforMobilecommunications)

ISM:T.业、科学和医疗(IndustrialScientificMedical)

ISO:国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization)

RF：射频(RadioFrequency)

SME:单模块结构(SingleModuleEncapsulation)

TPDU：传输协议数据单元(TransportProtocolDataUnit)

(U)SIM:用户识别模块[(Universal)SubscriberIdentityModule]

5基于2.45GHzRCC(限域通信)技术的智能卡总体技术要求

5.1概述

本标准所述限域通信系统由2.45GHz智能卡和2.45GHz读写器组成，在卡和读写器之间采用磁

通道和2.45GHz射频双通道机制，将磁通道和2.45G射频通道进行绑定，共同完成射频通信功能。磁

通道利用准静态磁场，以耦合方式完成可靠距离控制；射频通道采用2.45GHzT.业、科学和医疗(ISM)

频段，以电磁场发射接收方式完成高速数据交换。协议会话层采用密码技术对射频通道交换的应用协

议数据单元(APDU)数据进行加密传输,加解密操作对上层应用完全透明。

本标准使用电信智能卡作为载体，采用上述准静态磁与射频双通道通讯方法，在保证原有电信智能

2

GB/T33738—2017

卡通信的条件下实现基于2.45GHz限域通信技术的无线通信，使得一张电信智能卡可同时具有射频

通信功能和传统电信功能，从而构成2.45GHz智能卡。2.45GHz智能卡射频通信具体要求符合

GB/T33736规定。

5.2硬件架构

5.2.1架构概述

2.45GHz智能卡在硬件架构上可分为单模块结构(SME)和双模块结构(DME)0采用SME结构

实现的智能卡和采用DME结构实现的智能卡在功能和应用范围等方面没有任何区别，只是产品实现

方式的不同。在DME结构下，采用一个安全模块实现2.45GHz射频通信处理以及安全应用功能，采

用一个电信模块实现移动通讯应用功能；在SME结构下，采用一个安全/电信模块同时实现2.45GHz

射频通信处理、安全应用功能、以及移动通信应用功能。

5.2.2单模块结构(SME)

单模块结构(SME)主要由安全/电信模块、射频接口.7816接口组成。SME将安全应用功能和传

统电信应用功能集成在同一个“安全/电信”模块内。

单模块硬件结构如图1所示。

2.45GHrHMit'J*

2.45GHz.”

图12.45GHz智能卡单模块结构示意图

其中，RF射频接口主要用于非接触通讯中，处理2.45GHz射频和磁通道的数据发送/接收。7816

接口用于移动终端设备与智能卡间的通信。安全/电信模块实现对2.45GHz非接触通道的通讯控制、

安全应用以及传统移动通信应用功能。

5.2.3双模块结构(DME)

双模块结构(DME)主要由安全模块、电信模块、射频接口和两个7816接口组成。在双模块结构

中，由安全模块和电信模块两个独立的功能模块分別完成2.45GHz非接触通道的通讯控制、安全应用

和传统移动通信功能。

双模块硬件结构如图2所示。

3

GB/T33738—2017

图22.45GHz智能卡双模块结构示意图

其中，RF射频接口.7816接口与SME结构相同，新增7816接口用于安全模块与电信模块之间的

连接。安全模块实现对2.45GHz非接触通道的通讯控制、安全应用以及移动终端设备与电信模块之

间的数据转发。卡内独立的电信模块用于实现传统电信应用功能。

5.3软件架构

2.45GHz智能卡软件架构示意图如图3所示。

2.45GHz智能卡软件架构主要分为三层：

——CIOS层

CIOS层实现智能卡1()管理，包含以下基本功能：

•7816接口管理

控制7816硬件接口，实现智能卡与移动终端设备之间或者智能卡内部安全模块与电信模

块之间的数据通讯。

•RF射频接口管理

控制RF射频硬件接口，实现智能卡与读写器之间的非接触式近距离数据通讯。

•安全管理

实现智能卡内不同应用之间的隔离和安全访问控制。

•CIOS接口管理

实现7816接口与RF射频接口两个通信接口的数据并行处理；

向COS层提供CIOSAPI接口。

—COS层

cos层实现卡片操作及应用支撑管理,包含以下基本功能：

•cos接口管理

接收CIOS层的数据，供COS和应用层处理，并回传处理结果给CIOS层。

•(U)SIM业务支撑COS

实现与电信业务相关的文件管理和数据处理，为电信应用提供业务基础支撑。

•支付业务支撑cos

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GB/T33738—2017

实现与支付应用相关的文件管理和数据处理，为支付应用提供业务基础支撑。

•应用API

为应用层提供API处理接口，实现应用层对COS层业务功能模块的调用。

——应用层

应用层实现基于接触式和非接触式通信接口的各种业务功能。

图32.45GHz智能卡软件架构示意图

6物理特性

6.1一般物理特性

2.45GHz智能卡的一般物理特性应符合ISO/IEC7816-1：2011第4章要求。

6.2格式和布局

6.2.1最小接触面积

2.45GHz智能卡触点最小接触面积符合ISO/IEC7816-2：2007第3章规定。

6.2.2PLUG-IN卡几何尺寸

RF-(U)SIM采用PLUG-IN方式，并配以卡基使用以便于发行及运输。RF-(U)SIM卡外形尺寸

以及在卡基上的位置符合YD/T1762.1-2016中4.3的规定。

6.2.3RF-MiniSIM卡及卡基几何尺寸

RF-MiniSIM卡及卡基尺寸符合YD/T1762.1—2016中4.4的规定。

6.2.4RF-NanoSIM卡及卡基几何尺寸

RF-NanoSIM卡尺寸如图4所示。

5

GB/T33738—2017

RF-NanoSIM卡尺寸如下：

—矩形长度：（12.3±0.1）mm；

—矩形宽度：（&8±0.1）mm；

——卡的厚度：（0.70+0.16/—

0

【

B

图4RF-NanoSIM卡尺寸

RF-NanoSIM卡卡基尺寸如图5所示。

I85.4W72mm

图5RF-NanoSIM卡卡基尺寸

6