SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
SJ/T 11761-2020 Specification for loading ports of semiconductor equipment for wafers with diameters of 200mm or less
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11761-2020
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2020-12-09
实施日期
2021-04-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
适用范围
适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口
发布历史
-
2020年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院、中微半导体设备（上海）有限公司等
- 起草人：
- 胡松立、郑教增、冯亚彬 等
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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