GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
GB/T 41852-2022 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
国家标准
中文简体
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
GB/T 41852-2022
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2022-10-12
实施日期
2022-10-12
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
适用范围
本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用于对衬底上宽度和厚度分别介于1 μm～1 mm的微结构进行黏结强度测试。MEMS 器件的微尺寸单元是由通过淀积、电镀、涂胶、光刻等工艺在衬底上制作出的层叠精细薄膜图形组成的。MEMS器件包含大量不同材料间的界面，在制造或使用过程中这些界面偶尔会发生分层。连接界面处的材料结合性决定了黏结强度，此外，界面附近的缺陷和残余应力会随工艺条件的变化而变化，极大地影响黏结强度。本文件规定了微尺寸单元的黏结强度试验方法，以便于优选MEMS器件的材料和工艺条件。由于组成MEMS器件的材料和尺寸范围非常广泛，用于测量微尺寸单元的仪器也未被全面推广，本文件没有对试样的材料、尺寸和性能做出特别限制。
发布历史
-
2022年10月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、江苏紫心新材料研究院有限公司、 宁波志伦电子有限公司
- 起草人：
- 李倩、王伟强、李根梓、顾枫、单伟中、周嘉、李志东、崔波、武亚宵、田松杰、李凡亮、潘安宇、茅曙
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：28 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.080.99
CCSL55
中华人民共和国国家标准
/—/:
GBT418522022IEC62047-132012
半导体器件微机电器件结构
MEMS
黏结强度的弯曲和剪切试验方法
Semiconductordevices-Micro-electromechanical
—
devicesBend-andshear-tetestmethods
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ofmeasurinadhesivestrenthforMEMSstructures
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IEC62047-132012SemiconductordevicesMicro-electromechanical
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measurinadhesivestrenthforMEMSstructuresIDT
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2022-10-12发布2022-10-12实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—/:
GBT418522022IEC62047-132012
目次
前言…………………………Ⅰ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4试验方法…………………1
4.1通则…………………1
4.2数据分析……………3
5试验设备…………………4
5.1通则…………………4
5.2执行器………………4
5.3测力传感器…………………………4
5.4校准系统……………4
5.5记录仪………………
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