GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

ICS31.030

L90

中华人民共和国国家标准

GB/T29846一2013

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

Photoimageableplatingandetchingresistpasteofprintedcircuitboard

2013-11-12发布2014-04-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局

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中国国家标准化管理委员会

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中华人民共和国

国家标准

印制极用光成像耐电键抗蚀剂

GB/T298462013

”

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)

北京市西城区三里河北街16号。0004日

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中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷

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”

开本880×12301/16印张0.75字数18千字

2013年12月第一版2013年12月第一次印刷

”

书号z155066.1-47969定价16.00元

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版权专有侵权必究

举报电话：（010)68510107

GB/T29846-2013

前

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草．

请注意本文件的某些内容可能渺及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。

本标准起草单位z北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准

化研究院。

本标准主要起草人z李春圃、邵磊、刘版升、黄勇。

I

GB/T29846-2013

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂

1范围

本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。

本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成

像抗碱性蚀刻剂。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本〈包括所有的修改单〉适用于本文件。

GB/T191-2008包装储运图示标志

GB/T2036-1994印制电路术语

GB/T2421.1-2008电工电子产品环境试验概述和指南

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T4588.21996有金属化孔单双面印制板分规范

GB/T5547-2007树脂整理剂蒙古度的测定

GB/T6753.1-2007色漆、清漆和印刷油墨研磨细度的测定

3术语和定义

GB/T2036-1994界定的以及下列术语和定义适用于本文件，

3.1

辑涂rollercoating

将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂用传动方式涂在辑涂机的涂布辑表面，然后再转印到承印物的

过程。

3.2

无圄形罔印screenprintingofnopattern

用元图形网版，将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂网印至承印物的过程。

3.3

浸涂S侃kcoating

用浸入的方法将印制板用光成像耐电镀抗蚀剂均匀涂布的过程，

3.4

预干燥pred町ing(p~drying)

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂由液态变为固态的过程为预干燥。

3.5

曝光能量exp幅oreenergy

感光体接收紫外光辐射使其完全固化所需的能量，用mJ/cm2表示，

1

GB/T29846-2013

3.6

曝光级数stepofexpos町e

用光梯尺做底片，曝光、显影后目视全部露铜的首格所对应的数值。

3.7

后固化latercurable(p帽tcuring)

为加强光成像耐电镀抗蚀剂耐电镀和抗蚀能力，显影后再加热或用紫外光方式加强固化的过程。

3.8

耐电键性platingresistance

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其图形掩膜耐电键的能力。

3.9

抗铀~J性etchingr四i$.姐nee

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂制成图形后其掩膜抗蚀刻的能力。

4性能

4.1成像前

成像前的性能见表1.

表1成像前的性能

项目性能

序号

1外观

蒙古稠液体；元硬块，搅拌后呈均匀状态

2毅度10dPa•s~ZOOdPa~s

3细度不大于20µ.rn

4

预干燥后的外观

元杂质、气泡、针孔，表圃，均匀

4.2成像后

4.2.1最小钱宽和结间臣

最小线宽和线间距见表2.

表2最小钱宽和钱间距

序号

性能

极限偏差

最小线宽和线间距为0.10mm