DB11/T 1544-2018 清洁生产评价指标体系 集成电路制造业
DB11/T 1544-2018 Clean Production Evaluation Index System for Integrated Circuit Manufacturing Industry
基本信息
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2018年06月
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研制信息
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内容描述
ICS13.020.01
Z04
DB11
北京市地方标准
DB11/T1544—2018
清洁生产评价指标体系集成电路制造业
Assessmentindicatorsystemofcleanerproductionforintegrated
circuitsmanufacturingindustry
2018-06-15发布2018-10-01实施
北京市质量技术监督局发布
DB11/T1544—2018
目次
前言.................................................................................II
1范围................................................................................1
2规范性引用文件......................................................................1
3术语和定义..........................................................................1
4评价指标体系........................................................................3
5指标计算与评价方法..................................................................5
6数据统计与采集......................................................................9
I
DB11/T1544—2018
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由北京市经济和信息化委员会、北京市发展和改革委员会提出。
本标准由北京市经济和信息化委员会归口并组织实施。
本标准主要起草单位:中国航空综合技术研究所、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、北京
燕东微电子有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司。
本标准主要起草人:贾爱娟、李亚健、蔺增金、徐祯梓、魏会敏、徐伯珺、刘波林。
II
DB11/T1544—2018
清洁生产评价指标体系集成电路制造业
1范围
本标准规定了硅基集成电路芯片制造和集成电路封装清洁生产的评价指标体系、指标计算与评价方
法、数据统计与采集。
本标准适用于硅基集成电路芯片制造企业和集成电路封装企业清洁生产审核、评估和绩效评价工
作。
2规范性引用文件
下列文件对于本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本标准。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准。
GB/T2589—2008综合能耗计算通则
GB/T7475水质铜、锌、铅、镉的测定原子吸收分光光度法
GB/T7484水质氟化物的测定离子选择电极法
GB/T7485水质总砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法
GB/T7494水质阴离子表面活性剂的测定亚甲蓝分光光度法
GB/T11912水质镍的测定火焰原子吸收分光光度法
GB17167用能单位能源计量器具配备和管理通则
GB/T23331能源管理体系要求
GB/T24001环境管理体系规范及使用指南
GB/T26125电子电气产品六种限用物质的检测方法
GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T26719企业用水统计通则
HJ/T38固定污染源排气中非甲烷总烃的测定气相色谱法
HJ/T43固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法
HJ/T195水质氨氮的测定气相分子吸收光谱法
HJ544固定污染源废气硫酸雾的测定离子色谱法
HJ688固定污染源废气氟化氢的测定离子色谱法(暂行)
HJ828水质化学需氧量的测定重铬酸盐法
DB11/307水污染物综合排放标准
DB11/501大气污染物综合排放标准
3术语和定义
GB/T2589—2008界定的以及下列术语和定义适用于本标准。为了便于使用,以下重复列出了GB/T
2589-2008中的术语和定义。
3.1
集成电路制造业integratedcircuitsmanufacturingindustry
1
DB11/T1544—2018
硅基集成电路芯片制造业与集成电路封装业的总称。
3.2
资源能源消耗指标indicatorsforresourcesandenergyconsumption
在生产过程中,生产单位产品所需的资源与能源量等反应资源与能源利用效率的指标。
3.3
综合能耗comprehensiveenergyconsumption
用能单位在统计报告期内实际消耗的各种能源实物量,按规定的计算方法和单位分别折算后的总
和。对企业,综合能耗是指统计报告期内,主要生产系统、辅助生产系统和附属生产系统的综合能耗总
和。企业中主要生产系统的能耗量应以实测为准。
[GB/T2589-2008,定义3.5]
3.4
新鲜水freshwater
市政自来水、地表水及地下水。
3.5
新鲜水用量freshwaterconsumption
企业在生产过程中用于制造、加工、冷却、空调、净化、洗涤等方面的新鲜水量。
3.6
污染物产生指标indicatorsforpollutantsgeneration
在生产过程中,单位产品产生污染物的量及单项污染物排放浓度等反映污染物影响程度的指标。
3.7
资源综合利用指标indicatorsforresourcesandenergyconsumption
生产过程中所产生废物可回收利用特征及废物回收利用情况的指标。
3.8
重复利用水waterrecycle
在确定的用水单元或系统内,使用的所有未经处理和处理后重复使用的水,包括循环水和串联水。
3.9
产品特征指标indicatorsforproductcharacteristics
影响污染物种类和数量的产品性能、种类和包装,以及反映产品贮存、运输、使用和废弃后可能造
成的环境影响等的指标。
3.10
清洁生产管理指标indicatorsforcleanerproductionmanagement
对企业所制定和实施的各类清洁生产管理相关规章、制度和措施的要求,包括执行环保法规情况、
企业生产过程管理、环境管理、清洁生产审核、相关环境管理等方面。
2
DB11/T1544—2018
3.11
限定性指标restrictiveindicator
指标体系中对清洁生产有重大影响的指标,或者法律法规严格规定、相关标准强制执行的指标。
4评价指标体系
4.1集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系
集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系见表1。
表1集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系
指标基准值
分权
一级指标序号二级指标单位一级基准值二级基准值三级基准值
重值
6寸及以下tce/片≤0.01≤0.02≤0.03
产品单位产量综
(1)8寸tce/片6≤0.03≤0.05≤0.07
合能耗
12寸tce/片≤0.06≤0.12≤0.18
资源能源消耗指标
6寸及以下m3/片≤1≤2≤3
产品单位产量新
(2)8寸m3/片4≤3≤4≤5
鲜水用量
12寸m3/片≤6≤8≤12
产品单位6寸及以下m3/片≤1≤2≤3
产量工业3
(3)8寸m/片6≤2≤3≤4
废水排放
3
量12寸m/片≤5≤7≤10
(4)化学需氧量(COD)浓度mg/L4≤50
推荐标准
- GB/T 5099.3-2017 钢质无缝气瓶 第3部分:正火处理的钢瓶 2017-12-29
- GB/T 4797.2-2017 环境条件分类 自然环境条件 气压 2017-12-29
- GB/T 5099.1-2017 钢质无缝气瓶 第1部分:淬火后回火处理的抗拉强度小于1 100 MPa的钢瓶 2017-12-29
- GB/T 4797.5-2017 环境条件分类 自然环境条件 降水和风 2017-12-29
- GB/T 5169.17-2017 电工电子产品着火危险试验 第17部分:试验火焰 500 W火焰试验方法 2017-12-29
- GB/T 5169.16-2017 电工电子产品着火危险试验 第16部分:试验火焰 50W水平与垂直火焰试验方法 2017-12-29
- GB/T 5169.11-2017 电工电子产品着火危险试验 第11部分:灼热丝/热丝基本试验方法 成品的灼热丝可燃性试验方法(GWEPT) 2017-12-29
- GB/T 5169.10-2017 电工电子产品着火危险试验 第10部分:灼热丝/热丝基本试验方法 灼热丝装置和通用试验方法 2017-12-29
- GB/T 5099.4-2017 钢质无缝气瓶 第4部分:不锈钢无缝气瓶 2017-12-29
- GB/T 5169.14-2017 电工电子产品着火危险试验 第14部分:试验火焰 1 kW标称预混合型火焰装置、确认试验方法和导则 2017-12-29