YS/T 935-2013 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
YS/T 935-2013 Standard guide for analysis and reporting the impurity content and grade of high purity metallic sputtering targets for electronic thin film applications
基本信息
本标准适用于电子薄膜用各类高纯金属溅射靶材(以下简称靶材)。其他对纯度有较高要求的靶材纯度等级、杂质含量分析及报告规范也可参照使用。
发布历史
-
2013年10月
研制信息
- 起草单位:
- 有研亿金新材料股份有限公司
- 起草人:
- 张涛、何金江、丁照崇、万小勇、徐建卫、廖赞、尚再艳、王欣平、熊晓东、吕保国
- 出版信息:
- 页数:5页 | 字数:6 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.150.99
H68
中华人民共和国有色金属行业标准
/—
YST9352013
电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级
及杂质含量分析和报告标准指南
ㅤㅤㅤㅤ
Standarduideforanalsisandreortintheimuritcontentandradeofhih
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uritmetallicsutterintaretsforelectronicthinfilmalications
pypggpp
2013-10-17发布2014-03-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
/—
YST9352013
电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级
及杂质含量分析和报告标准指南
1范围
、、
本标准规定了电子薄膜制备用高纯金属溅射靶材的纯度等级的定义方法杂质含量分析方法抽样
规则及靶材纯度等级报告标准规范等内容。
()。
本标准适用于电子薄膜用各类高纯金属溅射靶材以下简称靶材其他对纯度有较高要求的靶材
、。
纯度等级杂质含量分析及报告规范也可参照使用
2规范性引用文件
。,
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,()。
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
/、、、
GBT14265金属材料中氢氧氮碳和硫分析方法通则
/()
GBT20975所有部分铝及铝合金化学分析方法
/电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
GBT29658
/高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法
YST871ㅤㅤㅤㅤ
/高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法
YST922
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
靶材taret
g
(),。
物理气相沉积PVD工艺中用于溅射的阴极部分本标准中指加工后待用的靶材
3.2
原材料批materiallotbatch
制造同批系列靶材所用的原材料锭批。
3.3
靶材规范taretsecification
gp
电子薄膜用溅射靶材的产品规范。
4要求
4.1成分要求
,。
电子薄膜制备用高纯金属溅射靶材因用途不一对不同材质靶材的纯度要求也不一致靶材成分
,,:
要求一般包含金属杂质和非金属杂质检测要求如下
定制服务
推荐标准
- GB/T 4930-1993 电子探针分析标准样品通用技术条件 1993-08-30
- GB/T 14598.3-1993 电气继电器 第五部分:电气继电器的绝缘试验 1993-09-05
- GB/T 14607-1993 小麦粉干面筋测定法 1993-09-05
- GB/T 14598.5-1993 电气继电器 第十五部分:电气继电器触点的寿命试验 试验设备的特性规范 1993-09-05
- GB/T 14597-1993 电工产品不同海拔的气候环境条件 1993-09-05
- GB/T 14598.4-1993 电气继电器 第十四部分:电气继电器触点的寿命试验 触点负载的优先值 1993-09-05
- GB/T 14598.6-1993 电气继电器 第十八部分:有或无通用继电器的尺寸 1993-09-05
- GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 1993-09-03
- GB/T 14598.2-1993 电气继电器 有或无电气继电器 1993-09-05
- GB/T 14608-1993 小麦粉湿面筋测定法 1993-09-05