适用范围：GB 15579的本部分规定了弧焊和类似工艺所用送丝装置的安全要求和性能要求。 送丝装置与焊接电源之间可以是分体式的，也可以是一体式的。 送丝装置可与手工焊炬或机械导向的焊炬配套使用。 本部分不适用于IEC 60974-7中带焊丝盘的焊炬。 本部分不适用于IEC 60974-6中供非专业人士使用的送丝装置。 注1：典型的类似工艺如电弧切割和喷涂。 注2：本部分不包括电磁兼容性（EMC）要求。

适用范围：本标准规定了原木产品检验的尺寸检量、材质评定、检量工具、原木标志、原木材积计算。 本标准适用于原木生产、流通、使用、监督检验等领域。

适用范围：本标准规定了栽培烟草品种的命名原则。 本标准适用于拟提交国家或省级审(认)定和注册登记的烤烟、晒烟、晾烟、白肋烟、香料烟和黄花烟等栽培品种的命名。

适用范围：GB/T 16656的本部分规定了使用数控加工及其相关工艺制造的范围和信息需求所必需的集成资源，包括由GB/T 19903计算机数值控制器数据模型所定义的范围及信息需求。 [HT5”H][STFZ]注1： [HTSS][STBZ]附录F中的应用活动模型提供了工艺过程和信息流的图形表达，它们是定义本部分范围的基础。[HT] [HT5”H][STFZ]注2： [HTSS][STBZ][ZK（]本部分是GB/T 16656应用协议的“STEP Manufacturing Suite”的一个成员，它包括了大量与产品制造相关的信息，例如工艺规划(ISO 10303224［8］)的输入、宏工艺规划(ISO 10303240［9］)的输出、数控加工(本部分)、铸造(ISO 10303223［7］)和尺寸检验 (ISO 10303219［6］) 的输出。虽然每个应用协议都有唯一的范围要素，但是其他要素对于许多应用协议来说都是通用的，例如制造特征和制造公差描述等。[ZK）][HT] 本部分适用于： ——制造的机械零件； ——制造工艺描述，包括制造工序、工序中的工步和GB/T 19903定义的相关信息； [HT5”H][STFZ]注3： [HTSS][STBZ][ZK（]GB/T 19903标准涵盖了铣削、钻削、车削等工艺，在GB/T 19903.11—2008和GB/T 19903.12—2008出版时就可以得到。如果可以得到附加的GB/T 19903描述，本部分的下一版可能包括附加的数控工艺。[ZK）][HT] ——机械零件的当前和将来的形状； ——零件的制造特征； ——零件的制造公差； ——加工工序的刀具要求； ——加工工序的刀具路径； ——GB/T 19903（ISO 14649）定义的用于加工工艺制造机械产品； ——制造产品的专业视图。 本部分不适用于： ——复合材料零件； ——与计算机数值控制器自动执行无关的制造活动的描述；

适用范围：GB/T 16649的本部分规定了多应用环境中的应用管理命令。这些命令覆盖了多应用集成电路卡中的整个应用生命周期。这些命令可以在卡发行到持卡者之前和之后使用。本部分不包括卡内部和/或卡外部的实现。

适用范围：本标准规定了爆炸品认可、分项所需的试验方法的原理、仪器和材料、试验条件、试验步骤及结果的表述。 本标准适用于爆炸品的认可、分项试验。

适用范围：GB 15579的本部分规定了弧焊和类似工艺使用的焊炬（枪）的安全要求和结构要求。 焊炬（枪）包括焊炬（枪）的主体、电缆软管组件和其他有关部件。 本部分不适用于手工电弧焊使用的电焊钳和空气电弧气刨/切割使用的割炬。 注： 本部分的术语“焊炬”和“焊枪”是可以互换的。为方便起见，以下都称为“焊炬（枪）”。

适用范围：GB 15579的本部分规定了弧焊电源以及等离子切割系统的安全要求和性能要求。 本部分适用于为工业和专业用途而设计的由不超过IEC 60038中表1规定的电压供电或由机械设备驱动的弧焊和类似工艺所用的电源。 本部分不适用于主要为非专业人员使用的限制负载的手工电弧焊电源。 本部分不适用于正处于维护保养周期内或维修后的焊接电源的检测。

适用范围：本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称“基片”）的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

适用范围：本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。