适用范围：范围:本文件规定了太阳能光伏组件专用胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于太阳能光伏组件用粘接密封胶和灌封胶; 主要技术内容:本文件规定了太阳能光伏组件专用胶的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于太阳能光伏组件用粘接密封胶和灌封胶

适用范围：范围:本文件适用于光伏组件封装用共挤EPE胶膜; 主要技术内容:本文件规定了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/乙烯-α-烯烃共聚物(POE)/乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜（简称EPE胶膜）的要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了供热工程用球墨铸铁管道铝酸盐水泥砂浆内衬的材料、涂覆方法、内衬厚度和表面状态、技术要求、试验方法及检验规则。本文件适用于输送设计温度不高于130 ℃水的供热工程用球墨铸铁管道内壁涂覆的铝酸盐水泥砂浆内衬

适用范围：主要技术内容:外观要求负离子太阳膜应表面光滑，无折痕、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺陷，边缘整齐无破损。膜面外观具体要求见表1。表1外观质量序号缺陷类型缺陷尺寸要求A点状缺陷a直径＜0.3 mm不准许0.3 mm≤直径＜0.5 mm不准许密集存在b0.5 mm≤直径＜1.0 mm≤2.0×Sc，个1.0 mm≤直径＜1.5 mm≤1.0×S，个直径≥1.5 mm不准许B线状缺陷d宽度＜0.1 mm不准许0.1 mm≤宽度≤0.3 mm划伤间距离≥100 mm，长度≤30 mm≤1.0×S，个宽度＞0.3 mm 或长度＞30 mm不准许C皱褶目视可见不准许D气泡目视可见不准许a点状缺陷是指改色膜可见的斑点、晶点、杂质、麻点、异物、凹坑等缺陷。b密集存在指在直径φ200 mm的圆内，点状缺陷存在多于3个。cS 是以平方米为单位的膜面积，保留小数点后两位。d线状缺陷是指压痕、流痕等缺陷。厚度负离子太阳膜的厚度4.0mil，允许偏差为±10%。甲醛吸收量负离子太阳膜的甲醛吸收量应小于等于0.1mg/m3。抗菌性能负离子太阳膜的抗菌性能应符合表2规定。表2抗菌性能项目指标防霉等级0级注1：评级标准：0级——不长：1级——长霉面积小于10％；2级——霉菌生长覆盖面为10％～30％；3级——霉菌生长覆盖面为30％～60％；4级——霉菌生长覆盖面大于60％。注2：试验菌种：黑曲霉（Aspergillus niger）ATCC16404，球毛壳霉（Chaetomium globosum）AS 3.3601，绿色木霉（Trichoderma virens）AS3.2941，绳状青霉（Penicillium funiculosum）AS3.3875， 出芽短梗霉（Aureobasidium pullulans）AS 3.837。放射性限量负离子太阳膜的放射性核素限量应符合GB 6566—2010中C类装饰材料。透射比5.6.1可见光透射比负离子太阳膜的可见光透射比应符合表3规定。表3可见光透射比负离子太阳膜类型可见光透射比Ⅰ≥78％Ⅱ50％～78％Ⅲ15％～50％5.6.2紫外线透射比负离子太阳膜的紫外线透射比应小于或等于1％。5.6.3太阳光透射比负离子太阳膜的太阳光透射比应符合表4规定。表4太阳光透射比负离子太

适用范围：主要技术内容:VOCs治理用防爆玻璃钢离心通风机的术语和定义、型号与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了复合材料电力盖板的分类、结构形式、安装方式和标记、原材料、要求、试验方法、 检验规则、标志及出厂证明、包装、贮存、装卸及运输。本文件适用于安装在绿化带、人行道、非机动车道、停车场、码头、机场等地面的复合材料电力盖板

适用范围：范围:本文件适用于以聚烯烃树脂为基料，加入导电炭黑、过氧化物交联剂和其他助剂，经熔融塑化造粒制得的交联型半导电屏蔽料; 主要技术内容:本文件规定了额定电压66kV～500kV交联聚乙烯绝缘电力电缆用半导电屏蔽料（简称“半导电屏蔽料”）的名称代号和产品表示方法、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求

适用范围：主要技术内容:外观质量、印刷质量、尺寸偏差、剥离力、拉断力、断裂标称应变、热合强度

适用范围：主要技术内容:前言3引言41  范围52  规范性引用文件53  术语和定义、符号、缩略语64  材料75  产品分类86  要求97  试验方法168  检验规则189  标志、包装、运输、贮存19附录A（规范性）  温度对压力的折减系数21附录B（资料性）  取向因子的测定22附录C（规范性）  环刚度24附录D（规范性）  管件长期静液压强度预测25附录E（资料性）  PVC-O管件的推荐尺寸27参考文献31

适用范围：范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶