适用范围：范围:本标准规定了印制电路板工厂生产场所、仓库、辅助设施的防火要求。 本标准适用于印制板生产工厂的防火要求，不适用于印制板设计和运输过程中的防火要求; 主要技术内容:从历年来的火灾案例及张迪等人[1]统计来看，印制板工厂的火灾原因表现出趋于集中的特点，仅电气设备火灾一项就占到半数以上，且其中60%火灾事故由设备用电线路短路打火、功率过载、设备高温部件老化等问题引发，30%由加热干烧引发；另外，易燃危化品、动火不慎、员工操作不当等均亦时有引发事故的例子。若按工段来分，火灾风险主要集中于以下四类工段：第一类：使用大型电气设备的工序。如电镀、化学沉铜、表面涂覆；第二类：大型公共基础设备设施。如空调系统、电力控制系统；第三类：使用使用大型烘烤类设备及带有烘干段设备的工序，如阻焊印刷、曝光固化、丝印字符、层压；第四类：使用易燃易爆及氧化剂类危化品较多的工序。如图形制作、制网洗网、阻焊。综上，本标准生产场所部分的防火要求主要分为如下几个部分进行规定：加热装置、烘箱/隧道炉、热油炉间、热风整平机、粉尘管理、电气管理、危险化学品管理、排风系统及管道、消防设施配置及安全疏散。这几个部分又可从如下几个方面进行管理：1. 高温加热关键系统管理； 2. 电气管理；3. 危险化学品管理；4. 粉尘管理

适用范围：主要技术内容:本文件规定了硬件类制造业创新成果产业化成熟度的评价内容及等级划分，描述了对应的评价方法，确立了评价流程。本文件适用于硬件类制造业创新成果产业化成熟度第三方评价。其他评价方可参照使用

适用范围：主要技术内容:本标准主要技术内容：第一章：范围；第二章：引用文件；第三章：术语和定义；第四章：设备仪器；第五章：软件；第六章：具体技术要求；第七章：反演记录。上述内容中：设备仪器包括：（1）测试环境；（2）测量测试仪器要求；具体技术要求包括：（1）测试项及测试顺序主要有以下测试项：LC滤波器电感长度、散射参数、中心频率、带宽、回波损耗、插入损耗等；（2）反演前相关测试要求主要包含：目的、技术要求、测试框图、仪器、测试方法与步骤、合格判定与记录等方面；（3）反演相关流程要求；（4）反演后相关测试要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器的型号命名、外形结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器（以下简称热敏电阻器）的设计、制造、检验和验收

适用范围：范围:本文件规定了微纳米金属烧结连接件剪切强度的测试方法。 本文件适用于微纳米金属烧结连接件剪切强度的测定和失效模式判定（如果出现失效），用于微纳米金属材料的测试评价及相关领域的从业者; 主要技术内容:金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升。剪切强度作为微纳米金属烧结件主要的性能指标之一，其测试方法广受关注。因微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未针对使用该技术制备的烧结件制定专门的的剪切强度测试方法标准。传统焊料剪切强度较低，其测试方法标准和强度判定规则不再适用。同时，因行业内各单位的测试仪器型号不同，样品规格、测试条件、操作步骤等条件也各有不同，这使得产业内从业人员无法在统一的条件下比较微纳米金属烧结件的剪切强度性能。希望借此标准的制定，有效规范行业内测试方法，使得各测试参数可有效比对，助力微纳金属烧结技术的产业化发展

适用范围：范围:本文件规定了PCB缺陷视觉检测系统的硬件组成及参数、软件架构及缺陷检测方法、技术要求、检验方法、出厂检验及包装和贮存; 主要技术内容:本文件规定了PCB缺陷视觉检测系统的硬件组成及参数、软件架构及缺陷检测方法、技术要求、检验方法、出厂检验及包装和贮存。本文件适用于PCB缺陷自动光学检测设备(Automatic Optical Inspection；AOI)的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:本文件规定了防撞击手持式三维激光扫描仪的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于防撞击手持式三维激光扫描仪的生产及检验

适用范围：主要技术内容:本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无损检测-焊缝涡流阵列检测技术规范的术语和定义、缩略语、方法概要、书面规程、人员资格、检测设备、应用要求、技术、校验和校准、检测要求、检测结果评定、验收准则、文件。本文件适用于铁磁和非铁磁焊缝表面断裂缺陷和长度定量的检测

适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面