适用范围：范围:本文件适用于生产制造挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜; 主要技术内容:本文件规定了挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：范围:本文件规定了电子信息装备电磁兼容与防护设计的总则、电磁兼容设计、安全防护设计和试验验证。 本文件适用于电子信息装备电磁兼容与防护的设计; 主要技术内容:本文件规定了电子信息装备电磁兼容与防护设计的总则、电磁兼容设计、安全防护设计和试验验证。本文件适用于电子信息装备电磁兼容与防护的设计

适用范围：范围:本文件规定了可编程石英晶体振荡器的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于可编程石英晶体振荡器; 主要技术内容:本文件规定了可编程石英晶体振荡器的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于可编程石英晶体振荡器

适用范围：主要技术内容:本标准规定了 NAND 型固态存储主控芯片的技术要求、测试方法、检验规则及标志包装等内容，适用于其设计、生产和检验。技术要求涵盖外观、功能、性能、可靠性、兼容性、电气特性和适应性等方面，如功能上需具备核心处理、接口控制和存储管理能力；性能对读写速度、延迟等有具体指标；可靠性涉及纠错、寿命、掉电保护等。测试方法包括各技术要求对应的试验，检验规则分出厂和型式检验。还对标志、包装、运输和贮存作出规定

适用范围：范围:本文件规定了工控用晶体振荡器的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于工控用晶体振荡器; 主要技术内容:本文件规定了工控用晶体振荡器的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于工控用晶体振荡器

适用范围：主要技术内容:本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范，确保封装的高效性与可靠性。同时，对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求，以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展

适用范围：范围:本文件规定了单片集成相干光接收器芯片（以下简称“接收芯片”）的工作条件与接口特性、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本产品基于互补金属氧化物半导体工艺，适用于128 GBaud的相干传输传感系统，主要应用于电信通信领域; 主要技术内容:本文件规定了单片集成相干光接收器芯片（以下简称“接收芯片”）的工作条件与接口特性、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本产品基于互补金属氧化物半导体工艺，适用于128 GBaud的相干传输传感系统，主要应用于电信通信领域

适用范围：主要技术内容:本标准规定了防静电阻燃芯片托盘的术语、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和储存等。本标准适用于防静电阻燃芯片托盘的研发和生产

适用范围：主要技术内容:本文件规定了柔性车载触控屏的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、标签、使用说明书及包装、运输、贮存等内容。本文件适用于以无色聚酰亚胺薄膜等柔性材料为主要基材，经镀膜、曝光蚀刻、激光切割、贴合等工艺制成的柔性车载触控屏

适用范围：范围:本文件规定了扫描电子显微镜用肖特基电子枪的基本原理、电子束装置结构、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于扫描电子显微镜用肖特基电子枪; 主要技术内容:本文件规定了扫描电子显微镜用肖特基电子枪的基本原理、电子束装置结构、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本文件适用于扫描电子显微镜用肖特基电子枪