适用范围：《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

适用范围：GB/T 17659的本部分规定了锯材批量术语和定义、检查项目、检查规则及方法、抽样方案与判定方法、综合判定。 本部分适用于锯材生产、流通及监督检验等领域。

适用范围：GB/T  17737的本部分适用于同轴通信电缆。它规定了确定同轴通信电缆的介质、外导体或护套的偏心度的试验方法。

适用范围：本标准规定了ISO 6165定义的土方机械保护结构的实验室鉴定挠曲极限量（DLV），这种结构对土方机械的司机提供保护作用。

适用范围：GB/T 17737的本部分适用于同轴通信电缆，规定了确定电缆在经受机械应力时电缆内部产生的颤噪电荷电平(机械感应噪声)的试验方法。

适用范围：GB/T 15843的本部分规定了在设备之间基于人工数据传递进行实体鉴别的8种机制。本部分指明了这些机制如何被用来支持密钥管理功能，以及如何安全地选择各机制的参数。对于这8种机制，本部分给出了其ASN.1定义，并对它们的安全性水平和效率进行了分析比较。这些机制可以适用于多类应用场景。一种典型的应用是在个人网络中，作为设备接入网络的过程的一部分，用户对于自己掌握的两个具备无线通信能力的设备执行二者相互间的实体鉴别。

适用范围：本标准规定了用于速印机和复印机的操作标志、面板显示以及某些其他部件的符号。 本标准适用于最大幅面小于A2的速印机（包括数字式一体化速印机）和复印机，静电多功能一体机可参照使用。

适用范围：本标准规定了采用红外光谱法测定硅单晶晶体中间隙氧含量的方法。本标准适用于室温电阻率大于0.1 Ω·cm的N型硅单晶和室温电阻率大于0.5 Ω·cm的P型硅单晶中间隙氧含量的测定。以常温红外设备测试时，氧含量（原子数）测试范围从1×1016 cm－3到硅中间隙氧的最大固溶度；以低温红外设备测试时，氧含量(原子数)的测试范围从0.5×1015 cm-3到硅中间隙氧的最大固溶度。

适用范围：1.1本标准规定了压力容器波形膨胀节（以下简称波形膨胀节)的术语和定义、通用要求、分类和标记、材料、设计、制造、检验与验收、检验规则、出厂要求、贮存与安装。 [STFZ]1.2本标准规定的压力容器波形膨胀节适用于： a)压力容器用无加强U形、加强U形或Ω形，承受内压或外压的单层或多层波形膨胀节，其中波纹管符合7.2.1的规定。 b)设计压力不大于12 MPa。 c)〖ZK（〗设计温度适用以下条件： 1)钢材不超过GB/T 150.2—2011列入材料的允许使用温度范围； 2)其他金属材料按相应引用标准中列入材料的允许使用温度确定。 d)公称直径不大于4 000 mm。 e)设计压力（MPa)与公称直径（mm)的乘积不大于2.7×104。

适用范围：本标准规定了最大实体要求、最小实体要求和可逆要求的术语和定义、基本规定、图样表示方法及应用示例。这些要求仅适用于尺寸要素。 本标准适用于工件尺寸和几何公差彼此相关以满足其特定功能的情况，例如满足零件可装配性(最大实体要求)、保证最小壁厚(最小实体要求)，但最大实体要求和最小实体要求也适用于其他功能要求。 考虑到尺寸和几何要素之间的相关性，当采用最大实体要求、最小实体要求或可逆要求时，在GB/T 4249中所定义的独立原则不再适用。