适用范围：范围:本文件规定了有机发光二极管显示器表面云纹（Mura）缺陷量化的分级标准及实验条件、方法。 本文件主要适用于有机发光二极管显示器。 本文件主要技术内容包括基于人眼空间响应的Mura缺陷量化的主观实验测试方法，同时提出Mura缺陷各因素的计算方法和量化模型，包括多因素非线性拟合模型和基于MLP的神经网络模型; 主要技术内容:本文件主要技术内容包括基于人眼空间响应的Mura缺陷量化的主观实验测试方法，该方法采用双刺激度对照实验方法，以减少主观因素对实验结果的影响。同时提出Mura缺陷各因素的计算方法和量化模型，包括多因素非线性拟合模型和基于MLP的神经网络模型。通过对双刺激度对照实验获得的数据进行筛选处理，并进行多因素非线性拟合和基于多层感知机的神经网络训练拟合，得到多因素量化公式和神经网络量化模型，考虑因素包括Mura缺陷对比度、尺寸、类型

适用范围：主要技术内容:本文件代替 T/EDASQUARE 009—2023《定制电路设计底座应用程序接口》，与 T/EDASQUARE 009—2023 相比主要内容变化如下：1.从整体上规范、统一底座 API 命名风格，未来数字底座、制造底座等标准研制时，相关项命名都会沿用该规范：2.随定制电路设计底座功能的增强及应用场景覆盖的增加，新增少量 API 接口，需在标准对应章节中进行功能性完善：本文件定义了定制电路设计工具与数据底座之间的应用程序接口，详细描述了应用程序接口的名称、参数、返回值、功能逻辑等技术要求。本文件适用于指导定制电路设计工具对数据底座的集成使用，以及规范数据底座后续的发展演进，保障定制电路设计工具与数据底座之间的接口兼容性，促进EDA工具新生态发展

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范的术语和定义、缩略语、场地和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。本文件适用于高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘（以下简称“网格盘”）的生产制造

适用范围：主要技术内容:本文件确立了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构

适用范围：主要技术内容:本文件规定了机械转舌锁的技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了拼接式三屏显示装置的术语和定义、结构和原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于拼接式三屏显示装置的生产及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了可充电式助听器（以下简称“助听器”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于可充电式助听器通用技术标准的设计、生产、检验和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了OPC结果仿真验证软件建模的输出数据格式。本文件适用于晶圆制造领域，包括晶圆制造厂（涵盖存储和逻辑芯片制造）本身和对应的计算光刻软件支持单位。本标准应用于自0.18um技术节点开始，以及后续更先进工艺的所有节点中的相关工艺层次。随技术节点推进，标准需要涵盖更多技术要素

适用范围：主要技术内容:本文件规定了miniled背光显示屏 调光器装置及技术参数的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于miniled背光显示屏的生产和检验

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等