适用范围：主要技术内容:本文件规定了石油装备用HTP系列耐高温高承压电连接器（以下简称连接器）的技术要求、试验方法和交付准备等。本文件适用于石油装备中安装于设备壳体上连通设备内外的耐高温（温度175 ℃、200 ℃、230 ℃）、具有玻璃烧结结构的高承压（液体压力140 MPa、175 MPa、200 MPa）电连接器及其耐高温非承压类适配插头的设计、制造和验收

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了移动终端芯片安全技术要求的缩略语、芯片配置安全、芯片调试安全、硬件加密安全、芯片功能安全、芯片运行安全、芯片包装、运输安全。本文件适用于移动终端的应用处理器芯片、基带芯片和存储芯片等

适用范围：主要技术内容:本标准规定了采用差示扫描量热仪（Differential Scanning Calorimetry，简称DSC）测定液晶单体熔点的测试方法的原理、材料、仪器、试验条件、操作步骤，结果表示等内容。本标准适用于液晶单体熔点的测定。该标准规定了《液晶单体熔点的测定  差示扫描量热法》的具体要求，可操作性强，部分内容参数高于国行标，填补了现有标准对液晶单体熔点测量的实际操作性能的空白，更适应现代行业的需求，可以作为推荐性标准在液晶组分测试中应用

适用范围：范围:本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定.; 主要技术内容:1、规范平面方向的热阻范围，使其涵盖每个结点数值。2、明确进行电镀结合力试验用的材料。3、增加水平方向和垂直方向导热系数测试方法说明，包括环境条件、设备仪器校对、精度设置、计算公式等

适用范围：主要技术内容:由于4H-SiC缺陷特别是4H-SiC外延缺陷与常见的其它半导体缺陷形状、类型、起因因外延生长模式的不同而有所不同或完全不同，而且目前尚未有适用的国家标准和行业标准，因此，为了规范4H-SiC缺陷术语和定义，特制定本标准

适用范围：范围:本文件规定了计算机、通信和其他电子设备制造业碳中和绿色技术的评价原则、评价程序及要求等内容。 本文件适用于计算机、通信和其他电子设备制造企业或有关部门评价碳中和绿色技术; 主要技术内容:本文件规定了计算机、通信和其他电子设备制造业碳中和绿色技术的评价原则、评价程序及要求等内容。本文件适用于计算机、通信和其他电子设备制造企业或有关部门评价碳中和绿色技术

适用范围：主要技术内容:本标准规定了电脑及通讯用连接线的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于所有电脑及通讯用连接线的生产、检验和销售

适用范围：主要技术内容:本标准规定了车规级功率器件夹焊工艺成套设备（以下简称成套设备）的分类、型号和组成，技术要求，试验方法，检验规则，标志、标签和随行文件，包装、运输和储存。本标准适用于车规级功率器件封装用夹焊工艺成套设备。车规级功率器件夹焊工艺成套设备由装片机、夹焊机和真空回流焊炉组成，可实现车规级功率器件高速度、高精度、高效率及智能化贴装和焊接，符合车规级功率器件对产品良率、可靠性和质量追溯的严苛规定。本标准各项性能指标基于车规级功率器件夹焊工艺成套设备的特点而确定，主要技术内容包括了成套设备分类、型号、组成和工艺过程，系统单元性能要求、主要单元功能技术要求以及对应的试验方法。设备分类、型号和组成部分给出了成套设备的分类和型号，成套设备组成和各单台设备的组成，对成套设备的工艺过程进行了描述。系统单元性能要求对成套设备的整机整线关键性能、设备可靠性、工作条件、外观和结构、安全要求给出了统一技术参数和试验方法，通过对空洞率、产能、良率、可靠性等关键参数控制，保证了设备的精准度、可靠性和稳定性；主要单元功能技术要求分别对装片机、夹焊机和真空回流焊炉各单台设备应具备的功能性能、符合的要求作出规定。本标准充分考虑市场需求，结合行业及市场现有产品的实际情况，规范了夹焊工艺成套设备的技术要求和评价方法，作为产品准则和依据，可以对相关产品起到规范作用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了金属应变片式微型力传感器的基本参数和优先值、技术要求、试验方法和验收规则及标志、包装、储存。本文件适用于金属应变片式微型力传感器