适用范围：范围:本标准规定了工业数字相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语。 本标准适用于与工业数字相机相关的设计生产、标准制定、文件编制、教材撰写、书刊编辑和文献翻译等; 主要技术内容:本标准规定了工业数字相机（不含模拟相机）的相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语，标准所涉术语均为工业数字相机基础术语与核心技术指标，现有国家或行业标准尚未定义，或已定义但不适用于工业相机的术语。欧洲机器视觉协会EMVA所发布的《GenICam》标准中所涉及到的相机与传感器术语将不出现在此标准中。具体内容包含：- 基础术语- 相机术语- 传感器术语- 其他术语

适用范围：主要技术内容:主要包括基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片的术语和定义、缩略语、产品特性、测试方法等内容，其中产品特性，具体涵盖电气特性、通信接口、数据检测、RTC计时、UID、数据存储、异常处理等多个方面

适用范围：范围:本文件规定了微纳米金属烧结连接件剪切强度的测试方法。 本文件适用于微纳米金属烧结连接件剪切强度的测定和失效模式判定（如果出现失效），用于微纳米金属材料的测试评价及相关领域的从业者; 主要技术内容:金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升。剪切强度作为微纳米金属烧结件主要的性能指标之一，其测试方法广受关注。因微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段，业内尚未针对使用该技术制备的烧结件制定专门的的剪切强度测试方法标准。传统焊料剪切强度较低，其测试方法标准和强度判定规则不再适用。同时，因行业内各单位的测试仪器型号不同，样品规格、测试条件、操作步骤等条件也各有不同，这使得产业内从业人员无法在统一的条件下比较微纳米金属烧结件的剪切强度性能。希望借此标准的制定，有效规范行业内测试方法，使得各测试参数可有效比对，助力微纳金属烧结技术的产业化发展

适用范围：主要技术内容:本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器的型号命名、外形结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器（以下简称热敏电阻器）的设计、制造、检验和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了硬件类制造业创新成果产业化成熟度的评价内容及等级划分，描述了对应的评价方法，确立了评价流程。本文件适用于硬件类制造业创新成果产业化成熟度第三方评价。其他评价方可参照使用

适用范围：范围:本文件规定了PCB缺陷视觉检测系统的硬件组成及参数、软件架构及缺陷检测方法、技术要求、检验方法、出厂检验及包装和贮存; 主要技术内容:本文件规定了PCB缺陷视觉检测系统的硬件组成及参数、软件架构及缺陷检测方法、技术要求、检验方法、出厂检验及包装和贮存。本文件适用于PCB缺陷自动光学检测设备(Automatic Optical Inspection；AOI)的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:本标准主要技术内容：第一章：范围；第二章：引用文件；第三章：术语和定义；第四章：设备仪器；第五章：软件；第六章：具体技术要求；第七章：反演记录。上述内容中：设备仪器包括：（1）测试环境；（2）测量测试仪器要求；具体技术要求包括：（1）测试项及测试顺序主要有以下测试项：LC滤波器电感长度、散射参数、中心频率、带宽、回波损耗、插入损耗等；（2）反演前相关测试要求主要包含：目的、技术要求、测试框图、仪器、测试方法与步骤、合格判定与记录等方面；（3）反演相关流程要求；（4）反演后相关测试要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无损检测-焊缝涡流阵列检测技术规范的术语和定义、缩略语、方法概要、书面规程、人员资格、检测设备、应用要求、技术、校验和校准、检测要求、检测结果评定、验收准则、文件。本文件适用于铁磁和非铁磁焊缝表面断裂缺陷和长度定量的检测

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设备用相变储能膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子设备用相变储能膜（以下简称“储能膜”）