适用范围：主要技术内容:本文件规定了轧辊磨床支承辊静压托瓦的术语和定义、规格、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于轧辊磨床支承辊静压托瓦的设计、制造和检验

适用范围：范围:本文件规定了立体光固化成形铸造模样的术语和定义、等级分类、材料选择、技术要求、设计要求、检验方法、标识、运输和贮存。 本文件适用于铸造行业采用树脂材料并使用立体光固化成形铸造模样（简称“模样”）的设计、制造及验收.; 主要技术内容:本文件规定了立体光固化成形铸造模样的术语和定义、等级分类、材料选择、技术要求、设计要求、检验方法、标识、运输和贮存

适用范围：范围:本文件规定了金属材料表面的激光三维标印的术语和定义、测量仪器、样品制备、检测环境、检测方法、检测报告等。 本文件适用于金属材料表面的激光三维标印的测量，其他材料表面及加工方法获得的标印可参照使用; 主要技术内容:本标准《激光三维标印检测方法》主要由“范围”、“规范性引用文件”、“术语和定义”、“测量仪器”、“样品制备”、“检测环境”、“检测方法”和“检测报告”八方面对激光三维标印进行检测

适用范围：范围:本文件适用于工业互联网企业节点的标识数据管理体系的建设、运营和使用; 主要技术内容:本文件规定了工业互联网标识数据语义关联模型构建要求以及存储要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了可转位刀片精密磨削中心的术语和定义、结构型式、轴线命名、主参数、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 随机文件及附件、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于最大工件内切圆直径至 50 mm， 最大工件厚度至 30mm 的可转位刀片精密磨削中心（以下简称机床）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了双头翻铆专用模具的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于双头翻铆专用模具的生产和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏

适用范围：范围:本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。 本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成 形焊片; 主要技术内容:本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片

适用范围：范围:本文件规定了冷冻复合砂型工艺的术语和定义、工艺及流程、技术要求、质量要求和检验方法。 本文件适用于以无模铸造精密成形技术或者3D喷墨打印技术为基础的冷冻复合砂型成形工艺; 主要技术内容:本文件规定了冷冻复合砂型工艺的术语和定义、工艺及流程、技术要求、质量要求和检验方法。本文件适用于以无模铸造精密成形技术或者3D喷墨打印技术为基础的冷冻复合砂型成形工艺

适用范围：主要技术内容:本文件规定了全自动芯片烧录机技术规范的术语和定义、系统构成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于全自动芯片烧录机的生产和检验