适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体激光器器件的测试方法和判定标准

适用范围：主要技术内容:本文件规定了光纤激光器产品质量及企业标准水平的基本要求、评价指标及要求、评价方法及等级划分。本文件适用于工业用光纤激光器产品质量及企业标准水平评价。相关机构开展质量分级和企业标准水平评价、“领跑者”产品评价以及相关认证时可参照使用，相关企业在制定企业标准时也可参照本文件

适用范围：主要技术内容:本文件规定了主板（PCBA）测试规范的术语和定义、缩略语、基本要求、测试要求、测试方法、测试报告。本文件适用于主板（PCBA）测试规范

适用范围：主要技术内容:本文件规定了术语和定义、仪器设备、程序、故障判断、安全要求。本文件适用于车规功率器件可靠性测试标准

适用范围：主要技术内容:本标准规定了液晶显示器件绿色设计产品的评价要求和评价方法，以及产品生命周期评价报告的编制方法。本标准适用于平板（或曲面）显示终端用薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）产品，属于电子元器件范畴，其他类型的液晶显示器件绿色设计产品评价可参照执行。当“液晶显示器件”作为“产品”的一个组成部分，可参考执行本规范

适用范围：范围:本文件规定了碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法。 本文件仅适用于SiC MOSFET分立器件以源极和漏极之间的电压V_sd作为测试温敏参数的结壳热阻测试; 主要技术内容:碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）因具有禁带宽度宽、临界击穿电场强、耐高温性能好等优点，逐渐在雷达探测、医疗通讯、交通运输以及新能源等领域广泛应用。结壳热阻作为表征热量在导热路径传输能力的重要参数，是直接反映器件热性能的关键技术指标之一，可以为器件的热设计与优化改进提供参考。因而，准确的热阻测试对于SiC MOSFET的鉴定、评价及其应用具有重要意义

适用范围：范围:适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）; 主要技术内容:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了接触式位移传感器（通过内部触点运动测量位移的传感器）（以下简称传感器）的技术要求、试验方法和质量保证要求。本文件适用于可变电阻原理的接触式线位移传感器（驱动机构作直线运动）、接触式角位移传感器（驱动机构作旋转运动）

适用范围：主要技术内容:本标准规定了LED灯条用印制电路板的术语和定义、设计基准和公差、要求、性能、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于液晶显示器、灯具、背光模组等LED灯条用印制电路板(以下简称印制板)

适用范围：主要技术内容:本文件规定了铝电解破损槽的识别、修理和维护技术规范的术语和定义、分类、破损识别、破损修理和维护。本文件适用于铝电解槽阴极内衬破损的识别、修理和维护