适用范围：范围:本文件确立了半导体单晶硅生长用石英坩埚从业人员、生产设备、主要原辅材料、生产工艺、作业环境及产品质量管控的程序和总体原则。 本文件适用于半导体单晶硅生长用石英坩埚生产过程; 主要技术内容:本文件确立了半导体单晶硅生长用石英坩埚从业人员、生产设备、主要原辅材料、生产工艺、作业环境及产品质量管控的程序和总体原则。 本文件适用于半导体单晶硅生长用石英坩埚生产过程

适用范围：范围:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min; 主要技术内容:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min

适用范围：范围:本文件适用于点间距1.25mm以上的室内用led显示屏产品; 主要技术内容:本文件规定了室内用LED显示屏的术语和定义、分类、检验方法、检验规则以及包装、标志、运输和贮存的要求

适用范围：主要技术内容:本标准给出了磁随机存储（Magnetic Random Access Memory; MRAM）芯片数据保持时间测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证

适用范围：主要技术内容:本文件规定了空间太阳能电站验证系统中的聚光系统在地面时的聚光收集性能测试目的、测试原理、测试条件和测试过程。本文件适用于空间太阳能电站验证系统中的聚光系统在地面经聚光后接收面的聚光收集性能的测试

适用范围：范围:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。 本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板; 主要技术内容:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了汽车用1.27mm间距印制板连接器的技术要求、试验方法和交付准备等。本文件适用于1.27mm间距印制板连接器的设计、制造和验收

适用范围：范围:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具; 主要技术内容:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具

适用范围：主要技术内容:本标准规定了向列相热致液晶单体电阻率的测定方法。本标准适用于向列相热致液晶单体。该标准规定了《向列相热致液晶单体电阻率的测定 直流电压法》的具体要求，操作参数明确，可操作性强，对普通单体和TFT类单体的测定要求做出了详细说明，符合目前市场需求，可以作为团体标准在液晶组分测试中应用

适用范围：范围:本文件规定了高密度互连多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高密度互连多层印制电路板，以下简称PCB; 主要技术内容:本团体标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。技术要求规定了技术要求规定了尺寸公差、外观质量、电气性能、物理性能、机械性能、环境性能。尺寸公差和外观质量，按照公司实际来确定。电气性能、物理性能、机械性能和环境性能按照行业标准IPC-6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》的相关要求来确定