适用范围：本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。

适用范围：本标准规定了场景记录仪的要求、测试方法、质量评定程序、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于各种场景记录仪（以下称为“产品”）。

适用范围：本标准规定了软件产品的分类名称，并给出解释性说明。本标准适用于软件产品统计和管理。

适用范围：GB/T 36478的本部分规定了物联网系统间进行信息交换和共享的通用技术要求，包括数据服务、数据标准化处理、数据存储与管理、数据传递接口、目录管理、认证与授权、交换和共享监控及安全策略要求等内容。本部分适用于物联网系统之间信息交换和共享的规划、设计、系统开发以及运行维护管理。

适用范围：本标准规定了信息处理中藏语短语的类别划分和标记代码。本标准适用于藏文信息处理各领域，其他行业和有关学科可参照使用。

适用范围：本标准规定了嵌入式紧缩型摄像头的要求、测试方法、质量评定程序、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于各种紧缩型嵌入式摄像头（以下称为“产品”）。

适用范围：本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板（以下简称金属基覆铜板）的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

适用范围：GB/T 36478的本部分规定了物联网系统之间进行信息交换和共享包含的过程活动、功能实体和共享交换模式。本部分适用于物联网系统之间信息交换和共享的规划、设计、系统开发以及运行维护管理。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能测试的基本方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中快闪存储器电参数、时间参数和存储单元功能的测试。

适用范围：本标准规定了半导体集成电路第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试的方法。 本标准适用于半导体集成电路领域中第三代双倍数据速率同步动态随机存储器(DDR3 SDRAM)功能验证和电参数测试。