适用范围：范围:本文件确立了半导体单晶硅生长用石英坩埚从业人员、生产设备、主要原辅材料、生产工艺、作业环境及产品质量管控的程序和总体原则。 本文件适用于半导体单晶硅生长用石英坩埚生产过程; 主要技术内容:本文件确立了半导体单晶硅生长用石英坩埚从业人员、生产设备、主要原辅材料、生产工艺、作业环境及产品质量管控的程序和总体原则。 本文件适用于半导体单晶硅生长用石英坩埚生产过程

适用范围：主要技术内容:本文件规定了便携式高灵敏度多参数气体检测仪（以下简称“产品”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件。本文件适用于便携式高灵敏度多参数气体检测仪的生产、检验、采购活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了空间太阳能电站验证系统中的聚光系统在地面时的聚光收集性能测试目的、测试原理、测试条件和测试过程。本文件适用于空间太阳能电站验证系统中的聚光系统在地面经聚光后接收面的聚光收集性能的测试

适用范围：范围:本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。 频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz； 介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0； 损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10(-4)~1.0×10(-2); 主要技术内容:本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz；介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0；损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10(-4)~1.0×10(-2)

适用范围：范围:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具; 主要技术内容:本规范规定了印制电路板用刀具套环（简称PCB刀具套环）及其在印制电路板用刀具（简称PCB刀具）上的应用要求、检验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本规范PCB刀具套环只适用于标准柄径为3.175 mm的铣刀、钻头、槽钻三种印制电路板用刀具

适用范围：主要技术内容:本文件规定了便携式高精度激光标线仪（以下简称“产品”）的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件。本文件适用于便携式高精度激光标线仪的生产、检验、采购活动

适用范围：主要技术内容:本标准规定了 TL 系列推拉自锁小圆形电连接器（TLFG、TLFN、TLFH、TLEG、TLEE、TLEC）的技术要求、试验和交货准备等。本标准适用于 TL 系列推拉自锁小圆形电连接器（TLFG、TLFN、TLFH、TLEG、TLEE、TLEC）的设计、制造和交收

适用范围：范围:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。 本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板; 主要技术内容:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存

适用范围：主要技术内容:本标准给出了磁随机存储（Magnetic Random Access Memory; MRAM）芯片数据保持时间测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储芯片的数据保持时间测试和磁随机存储芯片的数据保持时间验证

适用范围：范围:本文件规定了高密度互连多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高密度互连多层印制电路板，以下简称PCB; 主要技术内容:本团体标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。技术要求规定了技术要求规定了尺寸公差、外观质量、电气性能、物理性能、机械性能、环境性能。尺寸公差和外观质量，按照公司实际来确定。电气性能、物理性能、机械性能和环境性能按照行业标准IPC-6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》的相关要求来确定