适用范围：主要技术内容:前言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.23.1PC+PS复合载带.23.2PC载带.23.3PS载带.23.4ABS载带.23.5改性载带.23.6表面电阻率.23.7剥离力.23.8CPK.23.9透光率.23.10雾度.23.11摩擦电压.23.12平整度.33.13SMD.34技术要求.34.1外观形状.34.2规格尺寸.34.3弯曲度.44.4表面电阻率.54.5剥离力.54.6CPK.54.7透光率.54.8雾度.54.9摩擦电压.54.10平整度.55检验方法.55.1外观形状.55.2结构尺寸.55.3弯曲度.65.4表面电阻率.65.5剥离力.65.6CPK.65.7透光率.75.8雾度.75.9摩擦电压.75.10平整度.76出厂检验.76.1抽样规则.76.2出货报告.76.3判定规则.7

适用范围：主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）工艺流程规范的术语和定义、零部件要求、工艺分类、工艺及流程、制程管理、制作记录。本文件适用于系统级封装（sip）的工艺流程及管理

适用范围：主要技术内容:本文件规定了具有分层结构配电柜的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于具有分层结构配电柜的生产及检验

适用范围：范围:本文件规定了海洋地震勘探固体拖缆压电检波器（以下简称检波器）的组成、型号命名方法、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。 本文件适用于海洋地震勘探固体拖缆压电检波器的设计、制造和验收; 主要技术内容:(1)声压灵敏度M（ref 1V/μPa）  192.5±1.5（dB）  根据装备的指标要求，并充分考虑使用寿命确定(2)自由电容CT（1kHz） 8200±820（pF） 根据装备的电路匹配，并结合检波器的老化、失效情况确定(3)绝缘电阻R  ≥2×109Ω  根据实际使用环境要求确定，作为压电检波器水密性的判据

适用范围：主要技术内容:本文件规定了超宽角度高反射光学元件的术语和定义、组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于超宽角度高反射光学元件（以下简称“光学元件”）

适用范围：范围:本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量; 主要技术内容:本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量

适用范围：主要技术内容:本文件规定了国内电力领域用单相智能电能表微处理器芯片的基本要求、电气性能、功能要求、环境要求、可靠性要求、机械性能、功能要求附加信息记录的方法

适用范围：主要技术内容:本文件规定了单光路大幅面精密激光扫描系统的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装。本文件适用于单光路大幅面精密激光扫描系统的应用及检验

适用范围：范围:本文件规定了电子元件及电子专用材料制造业碳中和产品评价的基本要求、评价指标体系、评价方法和评价程序。 本文件适用于电子元件及电子专用材料制造业产品生产的碳中和评价工作; 主要技术内容:本文件规定了电子元件及电子专用材料制造业碳中和产品评价的基本要求、评价指标体系、评价方法和评价程序。本文件适用于电子元件及电子专用材料制造业产品生产的碳中和评价工作

适用范围：范围:本文件规定了紫外级氟化镁光学晶体的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于波长190?nm～400?nm的氟化镁晶体的生产、使用和验收; 主要技术内容:本文件规定了紫外级氟化镁光学晶体的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标识、包装、运输和贮存。本文件适用于波长190?nm～400?nm的氟化镁晶体的生产、使用和验收