适用范围：主要技术内容:SiC半导体材料以其独特的优异性能，特别适合制作高压、超高压功率器件。10kV级以上高压/超高压SiC功率器件多为垂直结构的双极型器件，如SiC PiN二极管、IGBT及GTO晶闸管等。从结构上看，n沟道IGBT与n沟道MOSFET器件结构类似，所不同的是需要将n沟道MOSFET材料结构中的n+型衬底替换成p+型衬底。由于市面上缺乏电阻可接受的p+型4H-SiC衬底，为了制造n沟道IGBT器件材料，需要使用反转型n沟道IGBT器件结构，制造工艺复杂。与n沟道IGBT相比，p沟道IGBT器件材料不但制造工艺简单，而且可使用质量较高的n+型4H-SiC衬底，即p沟道IGBT器件材料是在n+型4H-SiC衬底上外延p+型4H-SiC漂移层/电压阻挡层所构成的p-n结材料，正是该p+型漂移层，使得p沟道IGBT器件具有许多优异性能

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级高可靠DC/DC变换器的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于工业级高可靠DC/DC变换器的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：范围:本标准规定了通讯射频连接器的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于通讯设备的射频连接器; 主要技术内容:1.术语和定义本标准规定了通讯射频连接器的术语和定义，包括“射频连接器”“射频同轴连接器”、“接触件”“插入”“拔出”等术语和定义。2.材料本标准规定了通讯射频连接器材料使用要求。本文件未指明确定的材料时，使用能使连接器及其组件满足本文件规定的性能要求的材料，包括“接触件材料”“接触件涂覆层”“绝缘材料”“禁限用材料”。3.要求和试验规定了通讯射频连接器的“一般要求”“环境要求”“外观结构”“规格要求”及测试方法。4.检验规则规定了通讯射频连接器的检验规则，包括“出厂检验”和“型式检验”。5.标志、使用说明书、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了射频识别应答器天线的基本要求、 技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于由铝箔蚀刻所得、 应用于射频识别应答器的天线

适用范围：主要技术内容:本文件规定了WD系列锁扣式矩形连接器的技术要求、试验方法和交付准备等。本文件适用于WD系列锁扣式矩形连接器的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本标准规定了可视化电子标签的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了微波炉用高压电容器（以下简称电容器）的术语和定义、基本要求、使用条件、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于在额定交流电压1800V至3000V范围内，叠加的直流电压的值为0.82倍交流额定电压下工作，额定最高温度不大于100℃，具有金属外壳，采用纸和（或）塑料膜作介质、金属箔作电极、浸渍合适油的非自愈式微波炉电容器

适用范围：范围:本文件规定了光催化用UVA LED模块技术要求，包括术语和定义、技术要求、试验方法、标志、包装和运输。 本文件适用于峰值波长小于370 nm的UVA LED模块作为光源的光催化净化应用。 本文件适用于空气、水的净化，应用场景包括但不限于家庭、商业、工业、医院等; 主要技术内容:光催化技术是指利用在光作用下可以诱发光氧化-还原反应、具有光催化作用的材料以达到一定目的的技术。TiO2是应用最为广泛的半导体催化剂之一，具有合适的半导体禁带宽度（3.0 eV左右，可以用385 nm以下的光源激发活化）、光催化效率高、化学稳定性好、价格便宜、无毒且原料易得等优点，广泛应用于空气净化、水净化、废水处理、抗菌材料等领域。现有光催化用光源国际、国家标准仅规范了汞紫外光源，相对于传统汞紫外光源，紫外LED具有节能环保、寿命长、开启速度快、辐射强度可控、尺寸小工业设计灵活、光发射指向性好、光谱可定制等特点；目前针对光催化净化领域应用的UVA LED，峰值波长370 nm的外量子效率研发水平达到40%左右，在光催化应用方面已经达到可以取代传统汞紫外光源的要求。希望借助本文件的制定，推动半导体照明、光催化的两个技术领域的融合，引导新兴市场应用和行业健康发展

适用范围：主要技术内容:绿色原材料采购标准涉及的产品范围是组成LED灯的封装原材料，主要包含ED芯片、支架（基板）、导线（包括金线、合金线、铜线等）、AB胶（封装胶）、荧光粉、PCB与载带等。绿色原材料采购标准主要包含原材料的生产、储存、检验等采购标准。在生产过程中，原材料厂家需要按照国家要求，处理废水、废弃等污染物。运输与储存过程中，尽可能使用可回收材料装运，减少固体废物。检测过程中，原材料厂家需要提供各个材料符合RoHS、REACH法规、HF无卤素要求的权威测试报告，同时内部需要进行测试各个材料的环保要求，确保成品符合环保标准，减少后续产品对环境的污染

适用范围：范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用