适用范围：主要技术内容:本文件规定了无损检测-焊缝涡流阵列检测技术规范的术语和定义、缩略语、方法概要、书面规程、人员资格、检测设备、应用要求、技术、校验和校准、检测要求、检测结果评定、验收准则、文件。本文件适用于铁磁和非铁磁焊缝表面断裂缺陷和长度定量的检测

适用范围：范围:本标准规定了激光封接玻璃-金属时可伐合金的预氧化工艺的术语和定义、分类与命名、技术要求、检测方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准仅适用于激光封接玻璃-金属封接体材料中的可伐合金，封接的时候玻璃为硼硅玻璃，即合金为铁-镍-钴合金，该合金的线膨胀系数接近硼硅玻璃。其中激光是指波长为800-1100 nm波长的激光; 主要技术内容:预氧化 Pre-oxidation在金属表面形成一层致密的金属氧化膜，为后续高温封接或激光封接（焊接）提供金属、金属氧化物、溶入玻璃的金属氧化物、玻璃的连接过渡，使金属与玻璃紧密结合，确保封接气密性和强度的工艺技术

适用范围：范围:本标准规定了工业数字相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语。 本标准适用于与工业数字相机相关的设计生产、标准制定、文件编制、教材撰写、书刊编辑和文献翻译等; 主要技术内容:本标准规定了工业数字相机（不含模拟相机）的相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语，标准所涉术语均为工业数字相机基础术语与核心技术指标，现有国家或行业标准尚未定义，或已定义但不适用于工业相机的术语。欧洲机器视觉协会EMVA所发布的《GenICam》标准中所涉及到的相机与传感器术语将不出现在此标准中。具体内容包含：- 基础术语- 相机术语- 传感器术语- 其他术语

适用范围：主要技术内容:本文件规定了硬件类制造业创新成果产业化成熟度的评价内容及等级划分，描述了对应的评价方法，确立了评价流程。本文件适用于硬件类制造业创新成果产业化成熟度第三方评价。其他评价方可参照使用

适用范围：主要技术内容:本标准规定了MEMS高深宽比结构深度光谱反射测量的测量原理、测量设备、测量要求、测量方法、测量结果的不确定度评定、合成相对不确定度评定、扩展相对不确定度评定以及测试报告等内容。本标准适用于多种半导体材料上MEMS高深宽比刻蚀结构的深度测量。刻蚀结构包括但不限于单体和阵列的沟槽、柱和孔等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设备用相变储能膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子设备用相变储能膜（以下简称“储能膜”）

适用范围：主要技术内容:本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通信用石英晶体振荡器的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于无温度控制和无温度补偿的通信用表面贴装石英晶体振荡器(以下简称振荡器）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了半导体光学晶圆的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体光学晶圆，主要包括图案化黑铬板产品、多通道光谱传感器产品、TGV产品等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了功率放大器（Power Amplifier）芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于功率放大器（Power Amplifier）芯片的鉴定验收和评价检测活动