适用范围：主要技术内容:本文件规定了无铅压电陶瓷电声元件的技术要求与试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存等基本规则。本文件适用于铅含量不超过0.1 %（质量分数）的元件的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了主流尺寸液晶显示屏的外形尺寸公差

适用范围：主要技术内容:本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。埋置或嵌入铜块PCB严格来说是有三种结构，即埋置铜块印制板、嵌入铜块印制板和同时具有埋置和嵌入铜块的印制板。因同时具有埋置和嵌入铜块的印制板在埋置铜块印制板或嵌入铜块印制板中均有单独体现其结构，故在本标准中只列出铜块印制板和嵌入铜块印制板两种结构。该类印制板结构完整性包括了对残胶宽度、镀覆孔金属层裂缝、镀覆孔芯吸、连接盘起翘、金属化孔镀铜厚度、孔壁与不相连内层导体最小间距、阻焊剂厚度、阻焊剂塞孔、树脂塞孔、最终镀（涂）覆厚度、导体厚度、导线宽度、导线间距、导体层间绝缘层厚度、连接盘等的要求及规定。电气性能主要对连通性、绝缘性、耐压性和耐电流几个方面提出了具体要求和检验方法。其中耐压性和耐电流是该类产品较为独特的性能要求，尤其涉及到汽车、轨道交通等应用领域的埋置或嵌入铜块印制板

适用范围：范围:本文件规定了紧凑型压控调容集合式高压并联电容器装置（以下简称"装置"）的结构及型号、使用条件、技术性能要求、试验、标志、包装、贮存和运输要求。 本文件适用于标称电压6 kV、10 kV、35 kV，频率为50 Hz的交流电力系统用紧凑型压控调容集合式高压并联电容器装置，为装置的设计、制造、试验、安装调试及运行维护等提供依据。标称电压20 kV参照执行; 主要技术内容:本文件规定了紧凑型压控调容集合式高压并联电容器装置（以下简称"装置"）的结构及型号、使用条件、技术性能要求、试验、标志、包装、贮存和运输要求。本文件适用于标称电压6 kV、10 kV、35 kV，频率为50 Hz的交流电力系统用紧凑型压控调容集合式高压并联电容器装置，为装置的设计、制造、试验、安装调试及运行维护等提供依据。标称电压20 kV参照执行

适用范围：范围:本标准给出了车用触控显示器件（包括传感器和控制IC、显示屏）触控性能标准测量条件和测量方法; 主要技术内容:主要内容包括车载触控显示标准测量环境条件、测量装置和测量方法

适用范围：主要技术内容:表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试的封装材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试

适用范围：范围:本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业，开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等; 主要技术内容:本文件规定汽车用射频前端芯片的可靠性要求、制式功能要求、技术要求和试验方法。本文件适用于整车厂、零部件供应商、软件供应商、第三方测评机构等企业，开展汽车用射频前端芯片的研发测试和应用等

适用范围：范围:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装（PQFP）的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存; 主要技术内容:本标准规定了集成电路塑料封装的四边引线扁平封装（PQFP）的术语及定义、结构及外形尺寸、封装材料、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存，适用于PQFP系列封装

适用范围：主要技术内容:本标准规定了烷基联苯氰类液晶单体纯度的气相色谱（GC）测定方法。本标准适用于烷基联苯氰类液晶单体纯度的定量测定

适用范围：范围:本文件规定了光伏逆变器RSD（快速关断）系统的一般要求、功能要求、试验方法、系统维护、异常事故和处理措施、注意事项等内容。 本文件适用于光伏逆变器RSD（快速关断）系统; 主要技术内容:本文件规定了光伏逆变器RSD（快速关断）系统的一般要求、功能要求、试验方法、系统维护、异常事故和处理措施、注意事项等内容。本文件适用于光伏逆变器RSD（快速关断）系统