适用范围：本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化包封浆料（以下简称：低温固化包封浆料）。

适用范围：本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。

适用范围：本文件规定了片式电阻用面电极浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻用面电极浆料(以下简称面电极浆料)。

适用范围：本文件规定了片式电阻用背电极浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻用背电极浆料(以下简称背电极浆料)。

适用范围：本文件规定了半导体用正胶显影液的分类和标记、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于半导体用正胶显影液，其主要组分为通过季铵盐化合物电解制得的四甲基氢氧化铵。 四甲基氢氧化铵的基本信息见附录A中的A.1。

适用范围：本文件规定了半导体显示用高碱浓度负胶显影液的缩略语、技术要求、检验方法、检验规则、标志及包装、运输、贮存和安全事项。本文件适用于由氢氧化钾、表面活性剂和水组成，其中氢氧化钾的质量百分比大于8%的半导体显示用高碱浓度负胶显影液。此半导体显示用高碱浓度负胶显影液主要用于半导体制程中负性光刻胶的显影，及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)或有机发光二极管显示器(OLED)彩膜工艺光刻胶的显影。

适用范围：本文件规定了半导体制程8英寸（200 mm）12英寸（300 mm）用石英玻璃炉管的术语和定义，分类和产品结构，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、贮存和运输。本文件适用于半导体扩散工艺制程8英寸（200 mm）12英寸（300 mm）用石英玻璃炉管制品，包含石英外管、石英内管、石英工艺管及石英双层管（以下简称“石英玻璃炉管”），不适用于14 nm及以下半导体制程用石英玻璃炉管。

适用范围：本文件规定了有机发光二极管显示用正胶显影液的缩略语、分类和标记、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于有机发光二极管显示用正胶显影液，其主要组分为通过季铵盐化合物电解制得的四甲基氢氧化铵。 四甲基氢氧化铵的基本信息见附录A的A.1。

适用范围：本文件规定了片式叠层陶瓷电容器(MLCC)用超细银钯合金粉的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于MLCC用超细银钯合金粉(以下简称超细银钯合金粉)，其他产品用银钯合金粉可参照使用。

适用范围：本文件规定了显示面板用氧化层缓冲刻蚀液的缩略语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存和安全。 本文件适用于由氢氟酸水溶液和氟化铵水溶液组成的显示面板用氧化层缓冲刻蚀液，适用于显示面板制造中硅氧化物和氮化硅层的蚀刻，同样适用于硅氧化物和氮化硅层的清洗过程。 氢氟酸和氟化铵的基本信息见附录A中的A.1。